MQFP

灵活的解决方案，以支持遗留板设计标准和热增强包

Amkor的MQFP(公制四平面封装)封装允许IC封装工程师和系统设计师根据应用需求灵活地增加或缩小IC封装尺寸。Amkor使用最先进的材料和工艺以及先进的设备，以确保我们的IC设备成功、可靠的性能。可以使用完整的MQFP包来提供安全性、便捷性和成功。Amkor的MQFP产品线适用于满足先进数字信号处理器(DSP)、微控制器、ASIC、门阵列(FPGA/PLD)和其他技术日益增长的挑战。这些软件包满足了商业、汽车、工业和其他产品领域的应用需求。