使用标准和热增强封装来支持旧版板设计的灵活解决方案

AMKOR的MQFP(公制四扁平包)套餐允许IC包装工程师和系统设计人员基于应用需求的基于应用程序的IC封装尺寸的灵活性。Amkor采用最新的材料和流程以及先进的设备,确保我们的IC设备成功,可靠的性能。完整的MQFP软件包提供安全性,便利性和成功。AMKOR的MQFP线适用于符合先进数字信号处理器(DSP),微控制器,ASIC,门阵列(FPGA / PLD)等技术越来越多的挑战。这些包装填补了商业,汽车,工业和其他产品的应用需求。

特征

  • 10 x 10 mm至32 x 32 mm体尺寸
  • 44-240铅计数
  • 模具上下配置
  • 高电导率铜引线框架
  • JEDEC标准兼容包概述
  • 可提供散热器的集成热增强
  • 可用自定义引线框架设计
  • 精细间距线键能力
  • 无铅材料套装

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