新一代凸点技术,实现更高的密度、可靠性和性能

铜柱凸块可实现更细的间距,使其成为收发器、嵌入式/应用处理器、电源管理、基带、asic和soc等应用的最佳互连选择。这项技术允许更小的器件,减少了基板封装层的数量,并且非常适合需要一些细间距、RoHS/绿色合规性、低成本和电迁移性能组合的器件。

铜柱平台

生产状态

  • +2010年以来出货量为3亿台
  • 铜、无铅和铜/镍/无铅
  • 生产中14纳米

包装结构

  • 裸模CSP/流行音乐
  • 模压PoP/TMV®
  • TSV公司
  • FCBGA公司

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