下一代bump技术具有更大的密度、可靠性和性能

铜柱凸点广泛应用于许多类型的倒装芯片互连,在满足当前和未来ROHS要求的同时,在许多设计中具有优势。它是一个优秀的互连选择,如收发器,嵌入式处理器,应用处理器,电源管理,基带,asic和soc的一些组合,精细间距,ROHS/绿色符合,低成本和电迁移性能的要求。

铜支柱的好处

  • 细螺距可达30 μm在线和30/60 μm交错
  • 优越的电迁移性能适用于大电流承载能力的应用
  • 在铜柱撞击之前,在晶圆层面进行电气测试
  • 兼容键合焊盘开启/间距和焊盘金属化模具设计的线键合,使转换为倒装芯片的快速上市时间

  • 成本降低可实现在许多设计通过减少衬底层计数
  • 低成本的细间距倒装芯片(FPFC)互连与Au螺柱凹凸设计高凹凸密度
  • 铜柱结构有铜棒型、标准铜柱、细间距铜柱和微凸块等多种型式。此外,根据应用需求,可在不同的堆栈,从Cu+Ni+无铅,Cu+Ni+Cu+无铅

  • 可采用和不采用再钝化
  • 具有先进的硅结低k器件资质
  • 小圆角要求的下填充,使更积极的模到封装设计规则/更小的封装占地面积
  • 对于TSV和CoC来说,硅封装的沥青可达30 μm

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