下一代凸点技术更大的密度,可靠性和性能

铜柱隆起使细间距使得它的应用,如收发信机,嵌入式/应用处理器,电源管理,基带,ASIC和SOC的一个极好的互连选择。该技术允许更小的设备,降低了衬底包层的数量,是理想的,需要细间距,符合RoHS /绿色合规性,成本低,以及电迁移性能的一些组合装置。

铜柱平台

  • 细间距CSP
  • 面阵细间距FCBGA
  • μBump:F2F,TSV

生产状况

  • + 300M单位自2010年出货
  • 铜,无铅铜/镍/无铅
  • 在生产14纳米

包装结构

  • 裸模CSP /的PoP
  • 模塑成型的PoP / TMV®
  • TSV
  • FCBGA

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