下一代凹凸技术,具有更高的密度,可靠性和性能

铜柱凸块广泛用于许多类型的倒装芯片互连,在很多设计中提供优势,同时满足电流和未来的RoHS要求。它是一种优秀的互连选择,适用于收发器,嵌入式处理器,应用处理器,电源管理,基带,ASIC和SOC等应用,其中需要微距间距,ROHS /绿色合规性,低成本和电迁移性能的某些组合。

铜柱的好处

  • 精细间距能够在线达到30μm,30/60μm交错
  • 高电流承载能力应用的卓越电迁移性能
  • 在铜柱凸块之前的晶片级电气测试
  • 兼容焊盘打开/俯仰和焊盘金属,模具设计用于LiebOnd,这使得可快速上市时间转换为倒装芯片

  • 通过减少基底层计数,许多设计中可实现的成本降低
  • 较低的成本精细音高倒装芯片(FPFC)互连与Au螺栓凸起用于高凸块密度设计
  • 可从Cu Bar型,标准Cu支柱,细间距Cu柱和微凸块获得各种Cu柱结构。此外,根据施用要求,可从Cu + Ni + PB的不同叠层提供Cu + Ni + Cu + PB。

  • 可提供和没有回复
  • 有资格参加高级硅节点Low-K设备
  • 底部填充的小圆角要求使得更具侵略性的模具到包装设计规则/较小的封装脚印
  • 对于TSV和COC,硅包装下的极端细小距离至30μm

问题?

单击下面的请求信息按钮请联系AMKOR专家。