下一代凹凸技术的密度更大，可靠性和性能更好
铜柱凸块广泛应用于多种类型的倒装芯片互连，在满足当前和未来ROHS要求的同时，在许多设计中具有优势。它是一个极好的互连选择应用，如收发器、嵌入式处理器、应用处理器、电源管理、基带、asic和soc，在这些应用中需要一些组合的精细间距、ROHS/绿色法规、低成本和电迁移性能。
铜柱的好处
- 细螺距可直排至30 μm，交错至30/60 μm
- 优越的电迁移性能，适用于高载流容量应用
- 在铜柱碰撞之前，在晶圆水平进行电测试
- 兼容键合衬垫开口/间距和为线键合设计的模具衬垫金属化，使转换到倒装芯片的快速上市时间
- 在许多设计中，通过减少基板层数可以降低成本
- 低成本的细间距倒装芯片(FPFC)互连与金螺柱凸块高凸块密度设计
- 铜柱结构多种多样，有铜棒型、标准铜柱、细节铜柱和微凸块铜柱。此外，根据应用需求，可提供从Cu+Ni+ pb, Cu+Ni+Cu+ pb的不同堆叠
- 可在复吸或不复吸的情况下使用
- 适用于先进硅节点Low-k器件
- 底填充的小圆角要求使模具到包装的设计规则更激进/更小的包装占地面积
- 对于TSV和CoC，硅封装的极细螺距可达30 μm
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