높은밀도，신뢰성및성능을위한차세대범프기술
铜柱隆起는收发器，嵌入式/应用处理器，电源管理，基带ASIC和SOC的와같은애플리케이션용
인터커넥트에탁월한선택이되도록미세한间距를가능하게합니다。
이기술은디바이스의소형화를가능하게하고基板층수를줄여주며，细间距，符合RoHS /친환경준수，저비용및电迁移성능을요구하는디바이스에이상적입니다。
Q＆A
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