晶圆级封装

晶圆级封装으로모든패키징체계를구현합니다。

앰코는扇出에서芯片规模、3 d에서System-in-Package (SiP)에이르기까지,다양한패키지구성을위해다양한晶圆级封装巨头()기능과프로세스를제공합니다。한국,중국,대만,포르투갈의첨단제조설비는주요파운드리와인접해있어서사업장물류통합과출시기간단축이가능합니다。

巨头제품군은가장작은形式와高端射频WLAN芯片组合에서FPGA,电源管理,Flash / eepm集成无源网络및표준성능을활용하는동시에광범위한반도체장치유형에적용됩니다。