중전력애플리케이션을위한
平的领导权力离散패키지
앰코의SO8-FL(铅)은전력소비능력을47%향상하고표준SOIC8 LD패키지와동일한5 x 6毫米足迹면적의열성능이강화된박막형功率离散패키지입니다。
SO8-FL패키지는배터리보호회로,컴퓨팅,휴대용전자기기및直流-直流컨버터를포함한저저항및고속스위칭MOSFET용으로설계된중전력애플리케이션에적합합니다。신규개발항목으로는더나은열성능을위한이중노출패드가포함된,薄切片与窄看到街道,大/高密度引线框架条和环保Pb-free锡膏등이있습니다。SO8-FL은SOP-Adv PowerFLAT 5 x 6 TDSON, HVSON또는电平MO240 AA로도알려져
있습니다。
특징
- 표준电平및EIAJ패키지규격모두가능
- SOIC 8 LD와동일한크기의열성능이강화된박막형패키지
- 듀얼铜夹인터커넥트로방열효율성향상
- 艾尔스트랩및线옵션가능
- 웨이퍼프로브부터테스트및패킹까지풀턴키가능
- 친환경소재-무연도금및할로겐프리몰드컴파운드사용
问&
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