强化패키지

고성능애플리케이션을위한이상적인솔루션

향상된전기적，열적성능을요구하는고전력및고속IC가앰코层压패키지기술의고기능성으로부터도움을받습니다。

强化패키지는引线框架基板위에플라스틱또는테이프层压基板를사용하는BGA설계를사용하고，주변부가아닌패키지바닥에전기연결부를배치합니다。

基板의바닥면에고르게분포된凸点가시스템보드에전기연결을제공합니다。이BGA형식은引线框架패키지보다낮은열저항，낮은인덕턴스및많은상호연결을제공합니다。

层压패키지는门阵列，微处理器/控制器，存储器，芯片组，类似物，闪存，SRAM，DRAM，的ASIC，DSP的，RF装置，PLD와같은고성능애플리케이션에이상적인솔루션입니다。