반도체기술곡선에서앞서갑니다。

기술이급속도로발전하고맞춤형제품에대한소비자의요구가증가하면서,앰코는패키징분야를향상시키고때로는급격하게변화시킬수있는새로운기술개발로패키징을한단계발전시켰습니다。

업계에서가장강력한R&d팀중하나이자300명의주요반도체패키징기술자들과함께,앰코는패키징의가치를더높이고고객을위한토털솔루션을제공하기위한설계및개발노력에중점을둡니다。

앰코는얇은패키지형식과BGA패키지를포함하여거의모든새로운패키징기술발전에중요한역할을담당해왔습니다。앰코는이제硅通孔(TSV),通过模具孔(TMV®),SIP(系统级封装),铜焊线및铜柱와같은기술개발에집중하고있고,倒装芯片기술과堆叠裸片패키지와같은3D솔루션으로인터커넥트를개선하고있습니다。또한포토닉,MEMS,광학센서,웨이퍼레벨패키징과天线封装/天线上包와같은신규패키징시장옵션에대한최신산업발전을전담하는팀도존재합니다。

2.5D / 3D TSV

고성능과고기능성을위한솔루션

3D堆叠芯片

고집적고성능을위한입체적패키징솔루션

天线封装(AIP)
天线封装(AOP)

5G애플리케이션용첨단솔루션

芯片级芯片

복잡한것을간단하게만드는기술

铜柱

인터커넥트상의이점

边缘保护™

패키지설계의건전성개선

倒装片

다양한패키지요구를충족시키는패키징솔루션

互联

焊线의여러가지대안

MEMS和传感器

최첨단마이크로패키징솔루션으로돌파구마련

光学传感器

애플리케이션의신뢰성및감지속도향상

封装上封装(PoP)

여러가지도전적과제들을위한패키지솔루션

迅速®

풋프린트를줄이면서집적도증가

系统级封装(SIP)

더작은크기의저비용집적을위한이상적인솔루션