복잡한3차원패키징난제들에대한해결책

앰코는1998년부터저비용의대량생산용3차원패키징기술을개발하고제공하는선구자역할을해오고있습니다。
당사의개발방식은3차원기술을필요로하는패키징플랫폼과응용의범위를넘어섭니다。새로운3차원패키징솔루션이여러사업장에걸쳐서더욱효과적으로인증되고저비용대량생산으로연결되기때문에고객에게도이익이됩니다。

핵심3D플랫폼기술은다음과같습니다。

  • 더얇은고밀도의基板기술을위한설계규칙및인프라
  • 先进的晶圆减薄和处理系统
  • 更薄的管芯附接和模具堆叠过程
  • 高密度和低环引线接合
  • 无铅和环保意识的绿色材料组
  • 倒装片과引线接合의혼합적층기술
  • 交钥匙管芯和封装中堆叠组装和测试流

芯片堆叠

앰코近的管芯堆叠기술은여러사업장과제품라인에서대량생산에널리사용되고있습니다。차세대模具堆叠기술은35μm的미만두께의웨이퍼와死를핸들링할수있는능력을포함합니다。최첨단의管芯附接,模间距,焊线및倒装芯片어셈블리기능을사용하여최대16개의능동디바이스를안정적으로적층하고상호연결할수있습니다。

최대24개층까지쌓는芯片堆叠기술은입증되었지만,9개이상의디바이스를쌓는경우에는대부분,복잡한테스트,수율및물류제한사항을해결하기위해서芯片堆叠과패키지적층기술을조합하여적용합니다。

또한,芯片堆叠은QFPMLF®SOP형태를포함한기존의引线框架기반패키지에도널리사용됩니다。대량의저비용引线框양산을위한앰코의업계선도적기반시설활용과더불어시스템지정을통해서인쇄회로기판의공간및전반적인비용을대폭줄일수있습니다。

封装堆叠

어셈블리및테스트가완료된패키지를堆叠하는기술은복잡한芯片堆叠과관련된기술,비즈니스및물류의한계를극복하기위해앰코가이룬중요한혁신분야입니다。앰코의先进封装上封装(PoP)솔루션은다음과같습니다。

包装可堆叠很薄细间距BGA(PSvfBGA)는单个裸片와丝또는混合接合(FC加引线键合)을이용한堆叠裸片를모두지원하며倒装芯片(FC)애플리케이션에도적용이되는데,테스트및SMT핸들링과정에서패키지무결성및翘曲제어를향상시켜줍니다。

包装可堆叠倒装芯片芯片级封装(PSfcCSP)는PSvfBGA의패키지적층설계구조를FCCSP어셈블리플로우에접목하여裸露管芯底部패키지를사용합니다。PSfcCSP는薄暴露FC模具덕분에0.5毫米细间距堆叠接口가가능한데为0.5mm细间距堆叠은센터몰드가되는PSvfBGA구조에서는구현하기가매우어렵습니다。

通过模具孔(TMV®는앰코의차세대的PoP솔루션으로서몰드캡을관통하는연결经由를가지고있습니다。TMV기술은얇은基板에더큰패키지대비,模具비율을적용할수있는안정된하부패키지를제공합니다。TMV가가능한的PoP는단일또는堆叠裸片,그리고FC을이용한설계를지원합니다。이패키지는새로이대부되는间距为0.4mm저전력DDR2,DDR3및후속메모리인터페이스요구사항에이상적인솔루션입니다。또한,TMV를사용하면堆叠接口를0.3毫米이하의焊球间距밀도로확장할수있습니다。

Q&A

앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。