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앰코라인카드
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혁신적인폼팩터를위한고밀도，복합적층조합솔루션

FlipStack®CSP（芯片级封装）는업계를선도하는앰코의ChipArray®球栅阵列（CABGA）생산능력과함께앰코의倒装芯片CSP（FCCSP）기술을활용합니다。이와같은광범위한대규모인프라는다이적층신기술을여러제품및사업장에신속하게구현하여총비용을최소화합니다。FlipStack CSP기술은다양한반도체장치를적층하여휴대용멀티미디어제품에필요한고품질의실리콘통합및공간효율성을제공합니다。많은고객들이앰코를통해최고집적도와가장복잡한장치적층조합을해결하고있습니다。

FlipStack CSP기술을활용하여더적은비용으로더작고가벼우며혁신적인신제품을만들수있습니다。이솔루션은다양한설계요구사항을해결하고휴대용장치（태블릿，스마트폰및디지털카메라）를포함한다양한애플리케이션에사용가능합니다。게임，자동차，컴퓨팅및산업분야에서도활용됩니다。

특징

  • 패키지높이：최소0.6毫米
  • 메모리，로직및혼합시그널디바이스들을다양하게조합하여적층할수있는설계，어셈블리및테스트역량
  • CABGA와FCCSP표준면적으로패키지설계가능
  • 높은수율과신뢰성을바탕으로안정적인제품성능

  • 다이오버행와이어본딩
  • 40μm的미만의낮은루프와이어본딩
  • 무연/符合준수，친환경재료
  • 수동소자통합옵션
  • MO-192，MO-195，MO-216，MO-219，MO-298을포함한표준JEDEC개요

Q＆A

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