여러개의다이를전기적으로연결하도록설계한
패키징기술

앰코는芯片上芯片(COC)연구개발에착수해왔습니다。COC(DSBGA / DSMBGA)는硅通孔(TSV)를사용하지않고여러개의칩을전기적으로연결할수있도록설계되었습니다。전기적연결은칩이마주보는구조로,100微米이하의精细倒装芯片연결을통해이루어집니다。母亲死는플립칩범프나와이어본딩방식을사용하여패키지에
연결되며일반적으로패키지와일치하도록더넓은피치로연결됩니다。
두개(혹은그이상)의칩은TSV대비더빠른속도와넓은주파수대역폭,
낮은전기저항(R),인덕턴스(L)및전기용량적저항을통해더효율적으로
더낮은비용에신호를전달할수있습니다。

引线接合패키지인터커넥트구조에서,COC는母模의바깥쪽위치에서引线接合을통하여패키지基板과연결됩니다。

大会는POSSUM™형태를통해서도연결할수있습니다。
이구조에서는母模에서100㎛이하의罚款倒装片
인터커넥트,패키지基板에는더넓은间距近的凸块를
사용하여연결합니다。女儿骰子는底部填充
공정을위한간격을확보하기
위해얇게만듭니다。POSSUM™구조의추가적인이점은大会를포함한전체패키지의ž축높이를줄일수있다는점입니다。

大会를보완하기위한앰코의芯片的晶圆(全体)는母亲晶圆를자르지않습니다。오히려,잘린女儿模具가실장된基板처럼사용됩니다。大会의많은이점외에도,牛는단순화된물류흐름및칩셋테스트라는추가적인이점이있습니다。다양한死크기와칩적층두께로200毫米와300毫米모두지원할수있습니다。

앰코는마이크로센서,차량용마이크로컨트롤러,무선,광전자및모바일등다양한응용분야에서大会기술을사용하여광범위한제품을지원합니다。

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