고객을위한성공적인패키지설계는
분석모델및측정정확도에달려있습니다。
앰코는고객에의死최적화된패키지를설계하고특성화하기위한工具集와경험이있습니다。
기계적패키지특성
기계적특성분석은앰코의제품개발및특성화의필수적인부분입니다。
앰코는고객에게제품정의단계부터성능예측,검증및신뢰성테스트에
이르기까지,모든관련기계적특성을분석을지원합니다。
热包描述
앰코가제공하는첨단열측정및테스트,모델링은주요패키징산업과
시스템레벨특성분석을지원합니다。또한,电平표준테스트보드
라이브러리를통해사용자에게특별하게정의된보드설계와열솔루션을
사용하여구성요소레벨설계를최적화할수있습니다。
전기적패키지특성
오늘날의성공적인고속디지털회로및射频회로설계는패키지특성분석
모델과측정정확도에크게좌우됩니다。앰코의전기적특성분석은시간및주파수도메인측정외에도2 d, 3 d및全波三维패키지시뮬레이션을
기반으로한다양한전기적모델로구성됩니다。
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