倒装芯片인터커넥트는아래와같은장점이있습니다。
- 신호인덕턴스감소——칩과기판사이의연결길이가매우짧기때문에대1 ~ 5毫米(0.1毫米)신호경로의인덕턴스를크게줄일수있습니다。이것은고속통신및스위칭
장치의핵심요소입니다。 - 전력/접지인덕턴스감소倒装芯片연결을사용하여
칩의코어에직접전원을공급할수있습니다。따라서
칩끝에서코어에전원을배선하지않아도됩니다。
이에따라코어전원의노이즈가대폭감소되고장치성능이향상됩니다。 - Si集成散热器(IHS)——fcCSP패키지용
如果IHS를사용하실수있습니다。우수한열전도율과
프로세스의용이성을내세운Si는铜를대체할수있는热撒布机자재입니다。如果IHS는상부면적을외부散热器에노출하는동시에몰드에임베디드가가능합니다。
- 높은신호밀도——칩가장자리뿐아니라칩의표면전체를연결하는데사용합니다。이는QFP와BGA패키지를비교하는것과유사합니다。倒装芯片은칩표면전체에걸쳐연결이가능하기때문에같은크기의칩에더많은연결을지원할수있습니다。
- 패키지풋프린트감소——倒装芯片을사용하여패키지
크기를줄일수있는경우가있습니다。이는칩가장자리에서패키지가장자리의폭을줄이거나(배선에추가
공간이필요하지않기때문에)고밀도기판기술을사용해서달성할수있는데,이를통해패키지피치를줄일수있기때문입니다。 - 칩크기축소——패드에의해칩크기가제한되는경우
(본드패드에필요한칩가장자리공간에의해칩크기가결정되는경우),칩크기줄여실리콘비용을절감합니다。
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