SSOP / QSOP

최적의성능을요구하는애플리케이션을위한
신뢰할수있는패키징

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SSOP

고부가가치및저비용의패키징솔루션

SSOP(缩水小轮廓包)및QSOP(小轮廓的四分之一包)는표면실장형,리드프레임기반,플라스틱성형패키지로,압축된제품크기및더좁아진리드간격으로IC패키징에서최적의성능을요구하는애플리케이션에적합합니다。SSOP및QSOP패키지는QSOP IC로크기를획기적으로줄임으로써다양한애플리케이션에부가가치가높은저비용솔루션을제공합니다。

특징

저비용의铜와이어인터커넥트
电平표준패키지규격
멀티칩지원
스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
친환경재료(무연,유해물질규제(RoHS)준수
스텔스다이싱(얇은다이싱라인)
더크고집적도가높은리드프레임스트립
韩剧을개선하기위한리드프레임러핑

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