MQFP의장점을유지한더작은패키지

앰코는瘦扁平包(TQFP)와동일한장점을가진1.4毫米제품두께의低调扁平包(LQFP)제품유형을제공합니다。

앰코의LQFP는고객이增加板密度、死缩减计划,薄最终产品概要文件和可移植性등과
관련된요구사항충족에중점을둘수있도록합니다。LQFP패키지는마이크로컨트롤러및ASIC을포함한대부분의
IC반도체기술에이상적입니다。이패키지는광범위한성능을요구하는전자시스템에유용합니다。애플리케이션에는
컴퓨팅,비디오/오디오,저장장치와통신,자동차및산업용컨트롤러IC가포함됩니다。

특징

  • 7 x 7毫米에서28 x 28毫米의패키지크기
  • 제품두께1.4毫米
  • 铅개수:32 - 256
  • 사전도금된프레임옵션
  • 페이스-다운타입대응
  • 铜、银및盟와이어대응
  • 폭넓은다이패드크기및맞춤형리드프레임설계라인업
  • 적층칩에최적화
  • 무연,유해물질규제(RoHS)준수

问&

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