가볍고얇은패키지솔루션

앰코의광범위한TQFP(薄型四方扁平封装)제품군은반도체업계에서안정적으로구축된,신뢰성을충족하고
비용면에서효율적인패키지를필요로하는고객들에게적합합니다。다양한제품크기와导致개수는여러가지
애플리케이션용의다양한솔루션으로만들어줍니다。앰코의TQFP는ASIC및FPGA / PLD게이트어레이,마이크로컨트롤러와PMIC컨트롤러를포함한대부분의IC반도체기술에이상적으로적합한패키지입니다。TQFP패키지는컴퓨터,동영상/오디오,통신기기,RF,데이터수집기기,통신보드(이더넷,ISDN등),셋톱박스,자동차등광범위한성능특성을요구하는전자시스템애플리케이션에적합합니다。

특징

  • 바디사이즈:5×5mm的〜20×20毫米,바디두께1.0毫米
  • 32-176의铅개수
  • 다양한다이패드크기선택
  • 预镀리드프레임사용가능
  • 페이스 - 다운타입대응
  • 고객맞춤형리드프레임설계가능
  • 铜,金및银와이어옵션사용가능
  • 무연,유해물질규제(RoHS)的준수

Q&A

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