앰코는지속적인패키징기술연구및개발을통해
物联网제품의기술적과제를해결해나갑니다。

월드와이드웹의급속한성장으로인터넷연결이일상화되었습니다。이제사물인터넷(物联网)을통해개별사물들도연결될수있게되었습니다。이로인해웨어러블,커넥티드(스마트),카스마트홈,스마트도시,산업용物联网및의료/건강관리및모니터링도가능해졌습니다。

앰코의FCBGA,fcCSP,SiP,SSOP,SOIC,PBGA,MLF®,QFPCABGA패키지및先进WLCSP기술은효율이높으면서비용절감효과가뛰어난고성능통합物联网완제품의설계목표를만족합니다。

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