열성능이강화된표준패키지

앰코의MQFP(公制四方扁平封装)는고객에게구형보드의수명을연장하는업데이트된재료로레거시패키지를제공합니다。散热器选项은열적으로까다로운설계에도설계마진을확대합니다。

앰코는보안및편의성을제공하는IC칩의성공적이고안정적인성능을보장하기위해최신재료와공정을이용합니다。일부MQFP설계및애플리케이션에는열적성능(전력)의추가마진이필요합니다。비용이효율적인솔루션은散热器입니다。열보조장치가내장된이옵션은IC칩에서인쇄회로기판까지의열방출경로를보완하여
(외부방열판이나팬없이)최대15%의열저항을향상합니다。

앰코의MQFP제품라인은마이크로컨트롤러,아날로그컨트롤러,ASIC등에서늘어나는기술적인도전목표들을
충족하도록맞춰져있습니다。이패키지들은소비자용,상업용,사무용,자동차컴퓨팅산업용및기타제품분야의
애플리케이션요구사항을충족합니다。

특징

  • 10×10mm的에서28×28毫米의패키지크기
  • 리드수:44-240
  • 模切上下配置
  • 전도도높은铜리드프레임사용
  • JEDEC표준패키지규격
  • 散热器를사용한열성능개선가능
  • 고객맞춤형리드프레임설계가능
  • 细间距引线键合能力
  • 무연소재세트

Q&A

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