앰코의ChipArray®/ FBGA패키지로시제품에서생산까지
앰코의ChipArray BGA (CABGA)는전세계에서통용되는SMT실장프로세스와호환이가능한라미네이트기반패키지입니다。칩크기에근접한CABGA미세피치BGA (FBGA)는볼어레이피치(0.3毫米间距이상),볼수량및볼사이즈(1.5毫米~ 27毫米),싱글및멀티다이레이아웃,적층형다이(1 - 16)및수동소자통합과같은광범위한선택이가능합니다。업계최고공급망에서제공되는얇은코어라미네이트(2 ~ 6금속층),초박형몰드캡두께및50µm까지의실리콘(Si)박막화는차세대태블릿,스마트폰,게임컨트롤러,차량용제품,산업용,디지털카메라나비디오카메라그리고기타원격장치의혁신을가능하게합니다。
특징
- 최첨단기술및패키지제품확장으로시제품에서생산까지플랫폼제공
- 앰코모든CABGA생산시설에구축된구리와이어연결공정과대량생산인프라
- 앰코표준CABGA패키지재료선택에따른최저가격
- 바디사이즈:1.5 ~ 27毫米
- 정사각형또는직사각형패키지제공
- 볼/리드수:4 ~ 700
- 볼피치:0.4,0.5,0.65,0.75,0.80毫米1.0毫米및선택가능
- 95年电平간행물설계가이드4.5 (JEP95)
- 모든CABGA제품군은RoHS-6(친환경)BOM옵션선택가능
- 열전도성에폭시(8 w /可)및열전도화합물(3 w /可)제공
- 자동차용AEC-Q100인증
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