최적의IC성능을위해설계된플라스틱리드프레임패키지
功率小外形封装（PowerSOP®3또는PSOP）는리드프레임기반의플라스틱성형패키지로서IC패키징에서최적의성능을요구하는애플리케이션에적합합니다。PSOP는고전력소자의요구조건을충족하기위해두꺼운구리
방열판을사용합니다。앰코의PSOP에사용되는원재료는친환경기준을만족하며무연및유해물질규제（RoHS）的기준을준수합니다。
특징
- 저비용의铜와이어인터커넥트
- JEDEC표준패키지규격
- 멀티칩지원
- 턴키테스트서비스
- 친환경재료 - 무연，유해물질규제（RoHS）的준수
- 최적화된방열을통한1℃/ W미만의西塔JC가능
- 고전도성구리방열판및리드프레임
- PSOP3에는선택적으로소프트솔더다이어태치가가능하여
전력기능향상을꾀할수있음 - MSL을개선하기위한리드프레임러핑
Q＆A
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