1고객및첨단산업업체들과수십년의거래를테스트솔루션첨단기술，품질，성능및비용비용이중요함을잘인지하고하고。앰코는고객들이테스트전략을잘수립하고장비를선택수있도록제품단계부터차별화된솔루션을
앰코는이퍼레벨레벨및패키지패키지어셈블리부터서비스까지제공Sub-6 GHz모듈분야에서의의rf테스트서비스를제공하며，5G또한，자동차및인공지능（AI）프로세서분야최고의osat업체업체。
- 연간유닛60〜70억개테스트
- 연간웨이퍼6〜8백만장테스트
- 7개국사업장에테스트장비2,300개이상
- 전체eol공정：베이크，스스，패킹，선적및완제품서비스
- 스트립스트립：리드리드，필름필름，载体
- 테스트개발：프로브，스트립，파이널및시스템레벨테스트를를위한소프트웨어및및
- 상업용，산업용＆자동차용제품테스트
- 디스크리트，파워，혼합혼합，메모리，rf，mems및啜장치
- 아이퍼프로브，번번，파이널널，시스템시스템레벨
테스트장비
테스터
- 고속고속，혼합혼합，아날로그，고전력고전력rf
- 프로브핀데이터율＆전류밀도，비용효율적인병렬처리
探针
- 척플래너리티
- 하중
- 位置XY정확도
- 회전각도
- 온도
- 아이퍼핸들링 - 14/10/7/5 nm의8“/ 12”웨이퍼테스트가능
- 扭曲웨이퍼（재구성된웨이퍼）
프로브카드
- 도킹유형의예：케이블，포고포고，직접직접
- 인인라인，오버드라이브
- 悬臂，垂直，pogo，膜，MEMS.＆双层芯片上晶圆（牛）
- 터치다운횟수
- DUT당당수，PIN-to-pin크로스크로스，핀당전기성능
- 핀핀필드，정렬정렬
- 온도저항성
번인테스터
- 많은존/챔버수
- 최대클록속도
- 최대i/ o채널수
- 최대슬롯수
- 제품품질보증＆100％번인지원
- 광범위한출력영역
번인보드
- DUT전력전달：모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- Pin-to-pin크로스톡：대부분의애플리케이션에서에서최소
- 소켓구성＆특징
- 핀감소＆바이어스로경제경제적인
- 고온저항성
번인핸들러
- 번인보드（围兜）로더/언로더
번인로더/언로더（blu）
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율인풋및아웃풋
- 수동부품＆bib로딩/언로딩：효율적인사이트타임을고려해더많은100％번인은권장하지않습니다
테스터
- DEV클록：PEC클록클록，차등차등，낮은낮은，레벨
- DEV I / O：속도속도테스트테스트＆고속고속데이터I / O차등버스，外设事件控制器（PEC）채널수，레벨，타이밍 - 낮은epa，패턴，테스트＆측정
- dev전력：디바이스전원 - 채널수，레벨，ganging，소스및측정，높은정확도
- dev rf＆아날로그i/ o：rf소스및최적의rx / tx포트수로fe를측정최대uph에최대병렬가능，adc / dac - 최신최신가가능한해상도，정확도，동적범위
- 최대UPH에에대한최적최적의병렬
로드보드
- PCB.
- PCB폭
- 핀당전기성능
- PIN-to-pin크로스톡
- 툴링에대한RFID모니터링
- 온도저항성
- 트레이스임피던스
테스트접촉기
- 핀당전기성능
- DUT당핀수
- 핀필드플래너리티
- PIN-TO-PIN크로스톡/분리/쉴딩
- 온도저항성
处理程序
- 자동온도제어/열
- dut회전
- 면적
- 하중
- 로더속도
- 패키지핸들링
- 位置XY정확도
시스템레벨테스터
- dev클록클록：높음
- DEV I / O：최대슬롯수，최대i/ o채널수
- DEV전력：초저/저/중/고，레일레일
- 시간당최대유닛수
시스템레벨테스트보드
- DUT전력전달 - 모든전력애플리케이션IC지원
- I / O＆클록속도지원
- PIN-TO-PIN크로스톡 - 대부분의애플리케이션에서에서최소
- 소켓구성＆특징
- 핀감소＆바이어스로경제경제적인
- 고온저항성
시스템레벨핸들러
- 높은테스트패턴영역수
- 제품품질보증＆100％지원
- 시스템레벨로드/언로더
- 모든유명패키지유형지원
- 고효율I/ o
- 온도조절기 - 저온저온오버헤드
전략적생산기지
주요파운드리업체및및사와가까운입지로적인凹凸/ WLCSP프로브및어셈，테스트테스트지원이가능합니다。
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，시스템레벨테스트，테스트테스트，웨이퍼퍼
테스트장비
- 93K，Flex，J750，Magnum，T5xxx，UFlex
패키지
- 倒装芯片，CSP，微LeadFrame®，PBGA，WLCSP
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 패키지테스트，테스트테스트，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K，Flex，J750，Magnum，T2K，T65xx，Uflex
패키지
- 倒装芯片，PBGA，QFN
市场
- 자동차，커뮤니케이션및및
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，시스템레벨테스트，테스트테스트，웨이퍼퍼
테스트장비
- 93K，Flex，J750，T2K，T55xx，UFlex
패키지
- CSP，倒装芯片，微引线框架®，tqfp，tmv®，TSV，WLCSP
市场
- 자동차，커뮤니케이션및및
제공서비스
- 번인，필름필름테스트，mems테스트，패키지테스트，시스템레벨，웨이퍼프로브
테스트장비
- 93K，ASLX，D10，ETS，Flex，J750，LTX，Magnum，T2K
패키지
- 微引线框架®，qfp및기타리드프레임
市场
- 자동차，컨슈머및메모리
제공서비스
- 테스트개발，웨이퍼프로브
테스트장비
- 랙＆스택，t55xx，，Uflex rf，V93k
패키지
- WLCSP，WLFO
市场
- 커뮤니케이션및메모리
제공서비스
- 범핑，필름프레임테스트，패키지패키지，웨이퍼퍼
테스트장비
- 93K，ETS，Flex，J750，LTX，STS，T2K，T6xxx，UFLEX
패키지
- 倒装芯片，WLCSP
市场
- 커뮤니케이션，컨슈머，네트워킹
테스트개발엔지니어링
일부고객은테스트솔루션을개발후，앰코에서위탁생산합니다。앰코단독으로으로또는고객과공동으로소프트웨어와하드웨어솔루션개발하기도도도개발하기도도제품설계초기단계부터부터사와협력하면최대의효과를수있으며，제품생산과정에서도비용적에사용
테스트개발사이클타임
시장맞춤형테스트서비스
앰코는주요아시아，미국및유럽자동차시장에서oy 1. osat업체입니다。이자동차산업용은고성능인포테인먼트와최고안전성요구요구때문에요건이까다롭습니다。
- 웨이퍼프로브프로브테스트는저온，파이널테스트테스트는상온및고온에서만
- 고품질，표준표준을준수준수하는프로세스및
- 추가검사및및/상온/고온을지원하는온도테스트기능
- 번인
- 파이널테스트：-55°C〜+ 175°C
- 시스템레벨테스트（SLT）
- 웨이퍼프로브：-55°C〜+ 200°C
- 어셈어셈블리후테스트테스트공정으로출하하기，2및4와이어저항를포함한오픈/쇼트테스트로이널파파를
당사매출매출38％이상이커뮤니케이션분야（스마트폰，태블릿，휴대휴대및웨어러블기기발생합니다。앰코는셀룰러및커넥티비티요구사항의빠른변화신속히가능한한최첨단테스트솔루션보유하고하고또한，주요고객및ate공급공급와의협력으로5g rf테스트기능구현이가능하여5g와이어리스와와요구요구요구요구하고있습니다있습니다있습니다있습니다。
- 상이한rf연결표준에대한비동기테스트
- SLT（프로토콜테스트）를통한ate커버리지커버리지
- 32포트및멀티사이트포함어드밴스ate，멀티멀티tx＆rx지원
- rf콜박스테스트를포함한한한slt로로sip해결
- 로컬RF쉴딩60 dbm이하
- 비용절감을위한멀티사이트x8 rf테스트
- 프론트엔드rf，sip및物联网
- rf웨이퍼프로브프로브기능 - wlcsp용kgd（已知的好死）및sip용ktd（已知的测试模具）
- 단일및다중채널빔，아이즈드즈드이，aip / aop지원
- Soc +메모리pop - 더블사이드테스트/ scsp - 메모리및로직테스트
앰코는99.999％혹은그이상의가동시간이요구되는까다로운네트워킹및컴퓨팅용고성능테스트솔루션을제공하는선두업체입니다。앰코는이시장들（서버，라우터，스위치，pc，랩탑및주변장치）에sip，soc및구성부품을하는여러고객을보유하고하고。이러한시장들시장들에는스토리지기술및하드디스크디스크브브ssd（坚实的说明）로의마이그레이션이필수적적。또한，당사는는다양한한한테스트기능기능을하고하고
- SLT및ate테스트테스트내내내내에대한300와트제품의활성활성제어
- 분산테스트（웨이퍼프로브，주요주요블리단계와2.5d용파이널테스트（slt및ate）사이의in-situ테스트）
- 동작번인
- 필름프레임및스트립테스트（x308 EEPROM）
- 고속고속직렬（
- 牛（晶圆上的芯片）용프로브솔루션및웨이퍼맵맵
- 테스트번인（TDBI）
앰코는납기단축과비용을위한위한블리공정과통합테스트서비스갖춘파워파워디스크리트디바디바디바파워/디스크리트제품의특징은같습니다같습니다같습니다。
- 적정열용량
- 고전류，고전압
- Kelvin接触式测试
- 低RDS_ON.
앰코의대량생산제품
- 다이오드
- 倒装芯片MOSFET.
- 지능형파워모듈
- 절연게이트양극성트랜지스터（IGBT）
- 多压FET
- 자동차，동력전달및산업부문용이터및바이폴라트랜지스터
오늘날사물인터넷인터넷（物联网，物联网）에는mcu，rf송신기/수신기，센서및액추에이터가필요필요。테스트솔루션은물리실제신호를전기데이터로하고하고이터하고데데터통해통해의양품를판단
테스트패키지
운영
- 临时프로세스프로세스/ slt
- O / S，KGD / Interposer，TSV테스트
- 패키지파이널테스트/ slt
테스트솔루션
- C / P：50μm间距，> 20K针，> 100A，三温度
- F / T：三维，ATC 300W
- o / s：2/4电线kelvin
- SLT：12个站点，ATC 300W
현재제공중인제품
- 로직+메모리+ si插入器，3D TSV HBM，HMC
- 모바일AP，CPU，GPU
- 네트워킹，서버
운영
- 번인
- 최종테스트
- 시스템레벨테스트
테스트솔루션
- 접촉기도파관디자인
- 펌웨어기반pc테스트
- 멀티채널rf연결표준
- rf콜박스테스트용slt핸들러
현재제공중인제품
- MMWAVE용倒装芯片TX / RX @ 24/52 GHz
- HVM中的WIGIG FCCSP용인증BOM（60 GHz）
- rf프론트 - 엔드모듈
- 60/77 GHZ리더애플리케이션에에WLFO인증
운영
- 125°C에서铜柱（杯）범프프로브테스트
- 고온＆저온테스트기능
테스트솔루션
- 모든吃종류
- 제품제품의성능요건요건에프로브프로브
- 翘曲핸들링프로버
현재제공중인제품
- 차량용레이다트랜시버/수신기，압력센서및네트워크스위치
- RF튜너，베이스스，트랜시버，스위치，pmic，gpu
- WLCSP，WLFO，CUP，리드프레임범프，牛，SIP，COC，2.5D / 3D TSV
운영
- 2.5D插入器테스트
- 파이널테스트（ASIC + HBM）
- KGD临时테스트-ASIC.
테스트솔루션
- 동적열제어> 100W
- 고급테스트옵션필요 - 고전류> 50a /높은핀카운트> 2000
- 대형제품
현재제공중인제품
- 2.1d어드밴스드mcm.
- AI，GPU，FPGA
- 자동차
- FCBGA구조 - 倒装芯片다중칩/ SIP모듈
- 네트워킹＆서버
운영
- 완전한기능및slt테스트단계
테스트솔루션
- 상이한rf연결표준에대한비동기테스트
- 모듈테스트용접촉기디자인
- 펌웨어기반pc테스트
- 대량병렬테스트용슬롯기반slt핸들러
현재제공중인제품
- 고성능sip，pop，dsbga，스택다이，包装包（pip），캐비티，面对面（f2f）및기타
- 자동차/ PMIC / MEMS / EMI쉴드/ IPD
- rf프론트 - 엔드모듈
운영
- SOC +메모리流行
- 더블사이드테스트/스택csp
- 메모리＆로직테스트
테스트솔루션
- 로직또는모뎀다이를를메모리인터페이스테스트
- SLT에서에서의메모리메모리테스트및로직로직이를를통한메모리퓨즈블로우
- 상단/하단소켓
현재제공중인제품
- 미세피치tmv.®/插入器流行
- 移动AP＆BB POP
- 移动调制解调器和内存堆栈CSP
问答
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