더작아진패키지와향상된기능으로고집적제품생산
전체시스템구성에대한인식증가와함께높은수준의통합및비용절감에대한반도체업계의요구로인해的SiP(系统级封装)솔루션의인기가계속높아지고있습니다。앰코의系统级封装(SiP)기술은기능이향상되고크기가소형인시장에서는이상적인솔루션입니다。하루에100만개이상의SIP(系统级封装)제품을어셈블리,테스트및출하함으로써앰코는的SiP설계,어셈블리및테스트업계의선두업체로서의입증된실적을보유하고있습니다。
基板基于SIP기술을보유한앰코의중심은최대규모의생산사업장인앰코코리아K4사업장(광주)에있습니다。우수함의핵심인앰코코리아K4사업장(광주)은굉장히짧은사이클타임으로대규모생산력과대량생산지원을제공합니다。
앰코테크놀로지는첨단的SiP를IC패키지의다중구성요소,다기능장치라고정의합니다。여기에는앰코가강점으로내세우는정밀한어셈블리기술이요구됩니다。
SiP的기술을통해여러첨단패키징기술을결합하여각애플리케이션에걸맞은솔루션을만들수있습니다。强化基于SIP기술은휴대전화,物联网,전력,자동차,네트워킹및컴퓨팅시스템통합을위한가장인기있는선두적인솔루션입니다。
반도체시장에서的SiP의용도는다음과같습니다。
AIP / AOP(5G NR)的SiP解决方案
빔포밍및어레이안테나를구비한밀리미터웨이브무선설계는다양한5G이동통신시스템용첨단的SiP제품에사용됩니다。밀리미터전자기웨이브설계는시스템설계자,각종부품및的SiP패키지엔지니어들에게새로운도전이되고있습니다。
AIP / AOP를위한앰코의주요패키징기술
- 26GHz이상달성
- 레이저트렌치및페이스트충전기술을사용한컴파트먼트차폐
- 부분적(선택적)컨포멀차폐
- 부분몰딩
- 바디크기:최대23.0毫米X6.0毫米
- 기판층수:최대14층
- 저손실및저유전체기판
Q&A
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