더작아진패키지와향상된기능으로고집적제품생산

전체시스템구성에대한인식증가와함께높은수준의통합및비용절감에대한반도체업계의요구로인해的SiP(系统级封装)솔루션의인기가계속높아지고있습니다。앰코의系统级封装(SiP)기술은기능이향상되고크기가소형인시장에서는이상적인솔루션입니다。하루에100만개이상의SIP(系统级封装)제품을어셈블리,테스트및출하함으로써앰코는的SiP설계,어셈블리및테스트업계의선두업체로서의입증된실적을보유하고있습니다。

基板基于SIP기술을보유한앰코의중심은최대규모의생산사업장인앰코코리아K4사업장(광주)에있습니다。우수함의핵심인앰코코리아K4사업장(광주)은굉장히짧은사이클타임으로대규모생산력과대량생산지원을제공합니다。

앰코테크놀로지는첨단的SiP를IC패키지의다중구성요소,다기능장치라고정의합니다。여기에는앰코가강점으로내세우는정밀한어셈블리기술이요구됩니다。

  • 크기축소
  • 초박형패키지
  • 라인과공간미세화를갖춘평면코어/코어리스기판
  • 컨포멀및구획차폐
  • 작은크기의필러를이용한몰드언더필
  • 미세피치플립칩铜기둥
  • 양면어셈블리
  • 테스트개발및양산실험
  • 턴키솔루션

SiP的기술을통해여러첨단패키징기술을결합하여각애플리케이션에걸맞은솔루션을만들수있습니다。强化基于SIP기술은휴대전화,物联网,전력,자동차,네트워킹및컴퓨팅시스템통합을위한가장인기있는선두적인솔루션입니다。

반도체시장에서的SiP의용도는다음과같습니다。

  • RF및무선장치
    파워앰프,프런트엔드모듈,안테나스위치,GPS / GNSS모듈,셀룰러핸드셋및셀룰러인프라,블루투스®솔루션,5G NR天线级封装(AIP)
  • 웨어러블과사물통신(M2M)을위한사물인터넷
    연결성,MEMS,마이크로컨트롤러,메모리,PMIC및기타혼합모드장치
  • 자동차애플리케이션
    인포테인먼트및센서모듈

  • 电源模块
    DC / DC컨버터,LDO,PMIC,배터리관리및기타
  • 로직,아날로그및혼합모드기술
    태블릿,컴퓨팅,디스플레이및오디오
  • 컴퓨팅및네트워킹
    5G네트워킹및모뎀,데이터센터,저장고와SSD
  • 광범위한응용분야로기술플랫폼을확장하고있습니다

AIP / AOP(5G NR)的SiP解决方案

빔포밍및어레이안테나를구비한밀리미터웨이브무선설계는다양한5G이동통신시스템용첨단的SiP제품에사용됩니다。밀리미터전자기웨이브설계는시스템설계자,각종부품및的SiP패키지엔지니어들에게새로운도전이되고있습니다。

AIP / AOP를위한앰코의주요패키징기술

  • 26GHz이상달성
  • 레이저트렌치및페이스트충전기술을사용한컴파트먼트차폐
  • 부분적(선택적)컨포멀차폐
  • 부분몰딩
  • 바디크기:최대23.0毫米X6.0毫米
  • 기판층수:최대14층
  • 저손실및저유전체기판

Q&A

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