다양한컴퓨터장치를위한진보된패키징기술
컴퓨터용반도체패키지는기존데스크톱PC뿐만아니라노트북및태블릿을포함한모바일PC에서모두사용됩니다。반도체칩통합추세와함께，패키징엔지니어는컴퓨터관련다양한영역의시스템에활용할수있는패키지레벨통합에끊임없는노력을해나갑니다。
앰코의FCBGA，FCCSP，啜，SSOP，SOIC，PBGA，CABGA，MLF®，QFP및기타첨단패키지는컴퓨팅애플리케이션과열문제같은성능요구사항들을해결합니다。
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