低姿态的引线框架패키징
앰코의TSOP（薄小外形封装）는SRAM，FLASH，FSRAM및EEPROM등메모리제품에적합한리드프레임
기반의플라스틱성형패키지입니다。이패키지제품군은친환경BOM을표준으로채택하여무연제품및유해물질규제（RoHS）的를준수하고있습니다。앰코는고객이고품질의신제품을최대한저비용으로신속하게시장에출시할수있도록
돕는광범위한자료를보유하고있습니다。
특징
- 저비용의铜와이어본드또는银와이어본드
- JEDEC표준패키지규격
- 메모리애플리케이션을위해강화된설계
- 堆叠芯片高达4倍，
包括台阶和膜 - 过电线（FOW）施工 - 스트립테스트옵션을포함한턴키테스트서비스
Q＆A
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