다양한내장형패키지를구현할수있는맞춤형설계
앰코테크놀로지는WLFO（晶圆级扇出）패키지를세계최초로제공하는업체중하나로，다기능통합시스템패키지솔루션을지원합니다。해당패키지는싱글/멀티다이，수동소자및센서탑재가능한WLSiP（晶圆级系统封装）와晶圆级封装式封装및觌包装大会방식으로구현가능한3D封装堆叠解决方案（WL3D）를포함합니다。
최상의솔루션을찾기위해서는먼저고객의요구사항을완벽하게이해해야합니다。앰코는가장초기단계인칩 - 패키지 - 보드설계부터고객사및파트너와협력하여패키지솔루션을개발합니다。앰코의高级软件包실력은인정받고있으며，대량생산에적용되고있는혁신적인솔루션포트폴리오를보유하고있습니다。현재까지가장신뢰받고있는WLCSP도이중하나입니다。
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