중소형二极管애플리케이션을위한功率离散패키지
앰코의SOD123-FL功率离散패키지는통신장비를소형화할수있는소형표면실장패키지시인平리즈
제품입니다。
앰코의SOD123-FL平패키지는肖特基势垒二极管(作为),整流器및齐纳二极管등의애플리케이션에
적합합니다。신규개발항목으로는/密度更高引线框架条와环保Pb-free锡膏,锡膏死裸铜引线框架및附加가포함됩니다。이패키지는S-FLAT、SMF STmite平또는电平做- 219 AB로도알려져있습니다。
특징
- 인덕턴스및저항을줄이기위한구리커넥터구조
- 열성능강화특성
- 웨이퍼프로브부터테스트와패킹까지풀턴키서비스
- 친환경소재-무연도금및할로겐프리몰드컴파운드사용
问&
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