전기적성능개선및고성능집적회로탑재
앰코의倒装芯片BGA (FCBGA)는최첨단적층기판또는세라믹기판을이용하여생산됩니다。다층고밀도라우팅과레이저로형성된블라인/매드립/적층비아및초미세라인/스페이스금속화를활용하여,FCBGA기판은최고의라우팅밀도를제공합니다。최첨단기판기술과플립칩인터커넥트를결합한FCBGA패키지는최고의전기적성능을자랑합니다。전기적성능이정해진후,플립칩특유의설계유연성은최종패키지설계시선택의폭이넓게합니다。폭넓은최종애플리케이션요구사항충족을위해앰코는다양한형태의FCBGA패키징을제공합니다。
기술솔루션
- 기판
- 4-18층라미네이트빌드업기판
- 열팽창계수(CTE)가높은세라믹
- 코어리스(空心)
- 범프종류
- 유테틱주석/납(共晶锡/铅)
- 무연,친환경
- 铜柱(数组와微细外围)
- 패키지종류
- 베어다이(裸死)
- 리디드(有盖子的)
특징
- 다이사이즈:최대31毫米
- 패키지사이즈:10 ~ 67.5毫米(85毫米개발중)
- BGA크기:0.4毫米、0.5毫米、0.65毫米、0.8毫米、1.0毫米피치
- 어레이범프피치:최소110µm
- 주변범프피치:최소100µm
추가패키지옵션
- 웨이퍼노드16 nm이상인증완료,7海里인증단계
- 기판의상부혹은하부에SMT컴포넌트구현가능
- 멀티다이지원
- 패키지상단에메모리컴포넌트탑재가능
- 다양한리드(盖子)재료선택가능
- 그라운드리드가능
- 맞춤형BGA크기가능
问&
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