적층기술의신속한구현이가능합니다。
叠层CSP제품군은업계를선도하는앰코의ChipArray®球栅阵列（CABGA）제조능력을활용합니다。이광범위한대규모인프라를통해여러제품및사업장에다이적층신기술을신속하게구현하여총비용을최소화할수있습니다。
많은고객들이높은수준의집적도와매우복잡한소자적층조합을해결하기위해앰코를선택해왔습니다。이에따라앰코는순수메모리，혼합시그널，그리고로직+ NAND，NOR，DRAM메모리를포함한메모리，디지털베이스밴드나애플리케이션프로세서+고밀도플래쉬또는모바일DRAM적층분야에서시장을선도해왔습니다。설계자들은叠层CSP기술을통해칩셋조합에서집적，크기및비용절감을달성하고자합니다。
叠层CSP는다음과같은다양한설계요구사항을만족하는최적의솔루션입니다
- 높은메모리용량과보다효율적인메모리아키텍쳐
- 더작고가벼우며혁신적인폼팩터
- 비용절감및공간효율성향상
특징
- 안정적인제품성능，높은수율및신뢰성
- 얇은DA필름과스페이서기술，FOW와FOD
- 확장된오버행다이와이어본딩
- 为35μm미만의낮은루프와이어본딩
- 为25μm까지웨이퍼씨닝/웨이퍼핸들링
- 진공이송및압축몰딩
- 무연，유해물질규제（RoHS）的및친환경소재
- 수동소자통합옵션
Q＆A
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