EPAD LQFP / TQFP

고성능을위한열효율

앰코의전력용IC패키지ExposedPad LQFP / TQFP는전력의제약을받는표준LQFP및TQFP패키지의열효율을대폭개선합니다。이패키지는표준LQFP / TQFP패키지대비열방출효율을최대110％향상시켜고객디바이스의작동범위가더확장됩니다。또한노출된패드는그라운드에연결될수있어서고주파응용분야에서루프인덕턴스를감소시킵니다。열적ㆍ전기적효과를얻기위해선，노출패드가PCB에직접납땜되어야합니다。다이를적층하는3D패키징기술도이패키지에적용됩니다。

IC패키지에서최종애플리케이션밀도향상과제품소형화요구가증가하고있습니다。ExposedPad LQFP / TQFP패키지는설계자에게고성능제품설계및생산에필요한마진을제공합니다。차량용제품（ECU /파워트레인/인포테인먼트컨트롤러），LCD /평면패널电视，통신기기등이해당패키지의혜택을볼수있는애플리케이션입니다。고속실리콘기술은접지기능으로인해ExposedPad LQFP / TQFP패키지에서특히잘작동합니다。