引线框架基材를사용한CSP유사플라스틱패키지
앰코의微引线框架®（MLF®| MLP | LFCSP | VQFN | SON | DFN | QFN - 方形扁平无引脚封装）은芯片级封装（CSP）와유사하며，铜引线框架基板를사용한플라스틱패키지입니다。이패키지는패키지하단의주변랜드를사용하여인쇄배선기판（PWB）에전기적접점을제공합니다。
微引线框架패키지에서도열성능향상을위해앰코의ExposedPad기술이사용되어집니다。패키지하단면의片固定板을노출시킴으로써PWB에직접납땜시효율적인방열경로를얻을수있습니다。또한向下债券를사용하거나전도성芯片连接재료를통한전기적연결에의해안정적인접지가가능합니다。
우수한열적및전기적성능과더불어작고가벼운微引线框架패키지는스마트폰，태블릿또는크기，무게및패키지성능이중요시되는모든애플리케이션에이상적입니다。
특징
- 소형（50％이상면적감소，RF성능개선），경량
- 표준引线框架공정순서및장비
- 우수한열적，전기적성능
- 최대높이0.35毫米〜1.45毫米
- I / O수범위：기존MLF에서1〜180，rtMLF에서200이상
- 1-13毫米의패키지크기
- 얇은패키지프로필과우수한제품크기대비死크기비율
- 무연，친환경
- 유연한설계와높은수율
- 可锯，打孔版本
MLF유형
- 芯片上引线（COL）
- 单列（最多108 I / O）
- 双排（180 I / O）
- 멀티칩패키지（MCP）
- 非裸露焊盘
- 打孔，锯마이크로리드프레임선택가능
- 小MLF（小于2×2의패키지크기）
- 堆叠芯片
- 瘦微引线框架
- 倒装芯片MLF（fcMLF）
- 可路由的MLF（rtMLF）
- 可湿性侧翼（PEL）
- 센서용비자성리드프레임
- 향상된유연성과I / O갯수를위한분할패드설계
- 边缘保护TM值기술
Q＆A
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