중전력애플리케이션을위한소형열성능강화솔루션
앰코의TSON8-FL(铅)은3.3 x 3.3毫米소형功率离散패키지로열성능이강화되었으며,실장사이즈를표준SOIC8 LD패키지대비64%줄였지만,동급의최대허용전력소비가가능합니다。
앰코의TSON8-FL은중전력애플리케이션에적합한패키지로서배터리보호회로,컴퓨팅,휴대용전자장치및直流-直流
컨버터등에사용됩니다。신규개발항목으로는더나은열성능을위한이중노출패드가포함된,薄切片与窄看到街道,大/高密度引线框架条和环保Pb-free锡膏등이
있습니다。이패키지는TSON-Adv PowerFLAT 3.3 x 3.3, TSDSON miniHVSON PowerPAK 1212 - 8또는电平MO240英航로도알려져있습니다。
특징
- 듀얼铜夹인터커넥트로방열효율성향상
- 铝带과线옵션이용가능
- 웨이퍼프로브부터테스트와패킹까지풀턴키서비스
- 친환경소재-무연도금및할로겐프리몰드컴파운드사용
问&
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