휘어짐관리개선및무결점을위한패키지
휴대전화，디지털카메라，게임및기타모바일애플리케이션과같은휴대용전자제품은POP（堆叠式封装）제품군이제공하는적층형패키지와작은사이즈라는이점을얻을수있습니다。
앰코는미래의선두주자로서的PoP실장면적과패키지두께를감소시킨고밀도적층사양과같은차세대的PoP패키지요구사항을충족시키기위해，심도있는개발과생산능력을유지하는데전념하고있습니다。
包装可堆叠很薄细间距BGA（PSvfBGA），2004년부터생산을시작하여，테스트및SMT처리로倒装芯片패키지의휘어짐을방지하고무결점을실현하고자引线接合또는混合（倒装芯片键合线加）로单및堆叠裸片를지원하고있습니다。
包装可堆叠倒装芯片CSP（PSfcCSP）는暴露的芯片형태의底部패키지를사용할수있고，당사PSFcCSP패키지의FCCSP어셈블리과정에PSvfBGA패키지의적층설계기능이접목되어있습니다。PSfcCSP는0.5mm的间距의细间距堆叠的界面이가능하도록얇게노출된倒装芯片管芯를보유하고있으며，이는센터몰드를하는PSvfBGA의도전과제입니다。
通过模具通过堆叠式封装（TMV®POP）底部패키지의몰드영역을관통하여접합되는차세대的PoP솔루션입니다。TMV는얇은基板와패키지대비큰사이즈의死가사용되어안정적인底部패키지를제공합니다。TMV구조가적용된的PoP는단일，堆叠管芯또는倒装芯片설계를지원할수있습니다。이기술은节距为0.4mm의저전력DDR2메모리사양의요구사항에서이상적인솔루션이며0.3 mm间隙또는그이하의焊料球间距로도적층사양을확장할수있습니다。
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