改善翘曲控制和完整性的套餐

便携式电子产品,如移动电话,数码相机,游戏等移动应用,可以从包装包装(POP)家庭提供的堆叠包和小型占地面积中受益。

AMKOR致力于维持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代流行界面的最前沿,诸如较高密度堆叠接口的下一代堆叠接口以及POP安装区域和高度减少。

包可叠放非常薄的细间距BGA(PSVFBGA),在2004年推出,使用电线键或混合(翻转芯片加线键)堆叠支持单堆叠芯片,以改善倒装芯片翘曲控制,通过测试和SMT处理包装完整性。

包堆叠倒装芯片CSP(PSFCCSP)实现了使用暴露的芯片底部包装,集成了PSVFBGA的包装堆叠设计特征FCCSP.装配流程,在我们的PSFCCSP包中。PSFCCSP具有薄的暴露倒装芯片管芯,使得在0.5mm间距的细间距堆叠界面处,这是中模制的PSVFBGA结构中的挑战。

通过封装包装(TMV)通过模具(TMV®流行音乐)我们的下一代POP解决方案是否通过模具帽互连通孔。TMV提供稳定的底部封装,可以使用具有更大管芯的较薄基板到封装比。启用TMV的POP可以支持单个,堆叠的模具或倒装芯片设计。该技术是0.4 mm间距低功耗DDR2存储器接口要求的理想解决方案,使堆叠界面能够与焊球间距密度缩放至0.3mm间距或下方。

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