改善翘曲控制和完整的软件包

便携式电子产品如手机,数码相机,游戏和其他移动应用可以受益于堆叠封装和封装上封装(PoP)的家庭提供小尺寸的组合。

Amkor公司致力于保持较强的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代的PoP要求,比如,结合高密度堆叠接口与流行安装面积和高度降低的最前沿。

包装可堆叠很薄细间距BGA(PSvfBGA),在2004年推出,支持使用引线键合或杂合(倒装芯片键合线加)堆叠通过试验和SMT处理,以改善倒装芯片翘曲控制,包装的完整性的单和堆叠管芯。

包装可堆叠倒装芯片CSP(PSfcCSP)使得能够使用暴露的芯片底部封装,集成封装中堆叠在PSvfBGA的设计特点FCCSP装配流程,在我们PSfcCSP包。PSfcCSP具有薄的暴露倒装芯片管芯在0.5mm的间距,这是在模制PSvfBGA结构的中心的挑战使细间距堆叠的接口。

通过模具通过堆叠式封装(TMV®POP)是通过模具帽具有互连通孔下一代PoP解决方案。TMV提供了稳定的底部封装使得能够具有较大的管芯到包比使用更薄的基板。TMV-启用POP可支持单,堆叠管芯或倒装芯片的设计。该技术是0.4毫米间距的低功率DDR2存储器接口要求的理想解决方案,并且使层叠界面刻度与焊球间距密度至0.3毫米间距以下。

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