改进的经线控制和完整性的包装

便携式电子产品(例如手机,数码相机,游戏和其他移动应用程序)可以从堆叠包装和包装包装(POP)Family提供的小型占地面积的组合中受益。

Amkor致力于维持强大的开发和生产能力,以确保我们在满足下一代流行的需求中处于最前沿,例如,更高密度堆叠的接口与POP安装的区域结合使用和降低高度。

包装可堆叠的非常薄的细沥青BGA(PSVFBGA),于2004年推出,使用电线键或混合动力车(Flip Chip Plus WireBond)堆栈支持单个和堆叠的模具,以改善Flip Chip Warpage Control,通过测试和SMT处理。

包装可堆叠的翻转芯片CSP(PSFCCSP)启用使用裸露的模具底部包装,集成了PSVFBGA的包装堆叠设计功能FCCSP组装流,在我们的PSFCCSP软件包中。PSFCCSP的裸露翻盖芯片模具可在0.5 mm的螺距下启用细沥青堆叠界面,这在中心模制的PSVFBGA结构中是一个挑战。

通过包装在包装上通过模具(TMV®流行音乐)是我们通过模具盖与互连VIA的下一代流行溶液。TMV提供了一个稳定的底部软件包,可实现具有更大的模具与包装比的较薄的基材。支持TMV的POP可以支持单个,堆叠的模具或翻转芯片设计。该技术是0.4毫米螺距低功率DDR2内存接口需求的理想解决方案,并使堆叠界面以焊球螺距密度达到0.3毫米或更高。

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