用于改进翘曲控制和完整性的包

便携式电子产品,如手机,数码相机,游戏和其他移动应用程序可以受益于堆叠包装和包对包(PoP)家族提供的小空间的组合。

Amkor致力于保持强大的开发和生产能力,以确保我们处于满足下一代PoP要求的前沿,如更高密度的堆叠接口,结合PoP安装面积和高度的降低。

可堆叠极薄细间距BGA (PSvfBGA),于2004年推出,支持使用线键合或混合(倒装芯片加线键合)堆栈的单和堆叠模,以改善倒装芯片翘曲控制,通过测试和SMT处理的封装完整性。

封装可堆叠倒装芯片CSP (PSfcCSP)可使用外露模底封装,集成了PSvfBGA的封装堆叠设计功能fcCSP组装流程,在我们的PSfcCSP包。PSfcCSP有一个薄的外露倒装芯片模具,可实现0.5 mm间距的细间距堆叠接口,这在中心模压PSvfBGA结构中是一个挑战。

通过模具,通过包对包(TMV)®流行)是我们的下一代PoP解决方案,通过模盖连接通孔。TMV提供了一个稳定的底部封装,使使用更薄的基板与更大的模具与封装比。支持tmv的PoP可以支持单个、堆叠模或倒装芯片设计。该技术是0.4 mm间距低功率DDR2内存接口需求的理想解决方案,使堆叠接口可以根据焊锡球间距密度缩放到0.3 mm间距或以下。

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