최첨단웨이퍼범핑의역량
앰코의인증된웨이퍼범핑공정과管芯级인터커넥트기술은업계최고수준이며，사업장통합물류시스템으로제품화기간을단축시킵니다。
앰코의전해도금범핑에대한최첨단웨이퍼범핑능력과다양한방식의晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）기술은한국，중국，포르투갈및대만을포함하여전략적인위치에서제공됩니다。이러한설비는주요파운드리에인접하여독보적인위치에있어통합사업장물류를통한제품화기간을단축할수있으며，앰코는이러한주요지역에서완벽한턴키倒装片및WLCSP솔루션을제공할수있습니다。
모든앰코사업장은대량생산이가능한세계적인수준의범핑라인을갖추고있습니다。300毫米공정，200毫米와300毫米무연과铜柱（고순도）를포함한솔더성분들의생산성이인증되었습니다。또한，倒装芯片과WLCSP애플리케이션에대한단일및다중레이어再分配과再钝化공정을제공합니다。
이러한설비는电镀凸点（焊料/杯凸点）와WLCSP /晶圆级扇出（WLFO）이지속해서성장할수있는규모의경제를제공합니다。앰코의기술과제조능력의결합은하도급제조업계와는비교할수없습니다。
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