在较小的包装中与TQFP相同的好处

Amkor提供一系列LQFP(低调四架平面封装)IC封装,旨在提供与TQFP包装相同的良好效益,拥有1.4毫米的车身厚度。这些包允许IC打包工程师,组件说明符和系统设计人员解决诸如增加底板密度,模具收缩程序和薄的最终产品配置文件等问题。

特征

  • 7 x 7 mm至28 x 28 mm体尺寸
  • 1.4毫米的车身厚度
  • 32-256铅计数
  • 预电框选项
  • 倒置垫配置
  • Cu,Ag和Au丝可用
  • 芯片尺寸的大量选择和定制引线框架设计可用
  • 堆叠模具最佳
  • 无铅和符合RoHS兼容材料

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