与MQFP相同的优点,在一个更小的包中

Amkor提供了一种宽线的低轮廓的四方扁平封装(LQFP),设计用于提供与薄的四方扁平封装(TQFP),车身厚度为1.4毫米。

Amkor的LQFP可以让客户专注于满足相关要求,如增加板密度,模切收缩程序,薄型终端产品和便携性。LQFP封装是最理想的集成电路半导体技术,包括微控制器和专用集成电路。bob软件这些包是有价值的电子系统要求广泛的性能特征。应用领域包括个人电脑,视频/音频,存储和通信,汽车和工业控制器集成电路。

特性

  • 车身尺寸为7×7毫米至28×28毫米
  • 1.4 mm车身厚度
  • 32 - 256领先
  • 使用框架的选择
  • 反向垫配置
  • 可用铜、银、金线
  • 大量的选择模垫尺寸和定制引线框设计可用
  • 叠模最优
  • 无pb和RoHS兼容材料

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