在较小的包装中与MQFP相同的好处

AMKOR提供一系列宽的低调四套套餐(LQFP),旨在提供与薄的四平面包相同的益处(TQFP.)厚度为1.4毫米。

Amkor的LQFP允许客户专注于与增加底板密度,模具收缩计划,薄的最终产品配置文件和便携性相关的满足要求。LQFP软件包非常适合大多数IC半导体技术,包括微控制器和ASIC。bob软件这些封装对于需要广泛性能特征的电子系统是有价值的。应用包括PC,视频/音频,存储和通信,汽车和产业控制器IC。

特征

  • 7 x 7 mm至28 x 28 mm体尺寸
  • 1.4毫米的车身厚度
  • 32-256铅计数
  • 预电框选项
  • 倒置垫配置
  • Cu,Ag和Au丝可用
  • 芯片尺寸的大量选择和定制引线框架设计可用
  • 堆叠模具最佳
  • 无铅和符合RoHS兼容材料

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