与TQFP的好处相同，只是规模更小
Amkor提供广泛的LQFP(低轮廓四平面封装)IC封装设计，提供与TQFP封装相同的巨大效益，1.4毫米的体厚。这些封装允许IC封装工程师，组件规格师和系统设计师解决问题，如增加板密度，模具收缩程序和薄终端产品轮廓。
特性
- 7 × 7毫米至28 × 28毫米的身体尺寸
- 1.4 mm体厚
- 32 - 256领先
- 使用框架的选择
- 反向垫配置
- 可提供铜、银、金线
- 大的选择模垫尺寸和自定义引线框架设计可用
- 最适合叠模
- 无铅、符合RoHS标准的材料
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