Amkor帮助客户满足当今网络系统日益增长的性能需求

全球对数据的需求与日俱增。无论是流媒体设备、智能音箱还是安全摄像头,连接设备的数量和我们周围交流的数据呈指数级增长。这种广泛的数据传输给承载信息的超大规模数据中心带来了巨大的负担。

Amkor提供多种不同的封装技术,以解决网络和数据中心应用中的性能、热和集成挑战。

网络和数据中心

数据中心、边缘计算、基站、光纤设备等为现代通信系统提供了网络基础设施。网络的特定硬件组件包括服务器、交换机、固态硬盘和存储区域网络(SAN)。Amkor提供半导体包,可bob软件以管理面向性能的网络解决方案所需的非常高的功率密度。

在优化能源效率的同时,数据中心的服务器和存储硬件必须可用24×7。企业级ssd硬盘必须满足缩小尺寸和提高散热/功耗的设计要求。Amkor提供了大容量的软件包,以适应当今解决方案所需的特性集。

开关

包装类型:

交换机用于连接数据中心内的不同服务器机架。机架式和叶棘式顶部开关便于数据中心内部互连和东西方向的交通流。

这些开关要求包传输的高速性能以及良好的热特性。

物理/
收发器

phy和收发器接收处理后的数据包并将其发送到网络。他们还负责接收数据包并将其分解。

物理物理通常具有TX/RX路径,并遵循行业标准协议进行通信。一些最新的物理接口卡支持112 Gbps的数据速率。

处理器

包装类型:

在网络中可以使用几种类型的处理单元,从包处理器到安全处理器都有。

服务器

包装类型:

服务器机架是数据中心的核心,需要高性能处理器。这些设备有许多不同的封装类型。

固态硬盘控制器

内存是数据中心的重要组成部分。当需要为请求处理信息时,从存储设备检索信息。SSD控制器在信息存储和检索过程中起着关键作用。

机器学习

包装类型:

机器学习是人工智能的一个子集,有望优化未来数据中心运营的各个方面,包括规划和设计、管理IT工作负载、确保正常运行时间和控制成本。今天的数据中心托管培训和推理解决方案。

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