Amkor帮助客户满足当今网络系统不断增长的性能需求

全球对数据的需求与日俱增。无论是流媒体设备、智能扬声器还是安全摄像头,我们周围连接的设备和通信数据的数量都呈指数级增长。这种广泛的数据传输给承载信息的超大规模数据中心带来了巨大的负担。

Amkor提供了许多不同的封装技术,可以解决网络和数据中心应用中的性能、散热和集成挑战。

网络和数据中心

数据中心、边缘计算、基站、光纤设备等为现代通信系统提供了网络基础设施。网络的特定硬件组件包括服务器、交换机、固态驱动器(SSD)和存储区域网络(SAN)。Amkor提供的半导体封装可以管理面向性能的网络解决方案所需的非常高的功率密度。bob软件

在优化能源效率的同时,数据中心的服务器和存储硬件必须24×7可用。企业级固态硬盘必须满足缩小的尺寸和改进的散热/功耗设计要求。Amkor提供了大型封装,以适应当今解决方案所需的功能集。

开关

包类型:

交换机用于连接数据中心内的不同服务器机架。机架顶部和叶脊交换机有助于数据中心内的互联和东西交通流。

这些交换机要求包传输的高速性能以及良好的热特性。

物理/
收发器

物理设备和收发机接收经过处理的数据包并将它们发送到网络。它们还负责接收数据包并将其解绑。

phy通常具有TX/RX路径,并符合通信的行业标准协议。一些最新的物理设备支持112 Gbps的数据速率。

处理器

包类型:

有几种类型的处理单元可以在网络中使用,从分组处理器到安全处理器。

服务器

包类型:

服务器机架构成数据中心的核心,需要高性能处理器。这些设备有许多不同的封装类型。

SSD控制器

内存是数据中心的重要组成部分。当需要为请求处理信息时,将从存储设备检索该信息。SSD控制器在信息存储和检索过程中起着关键作用。

机器学习

包类型:

机器学习是人工智能的一个子集,有望优化未来数据中心运营的方方面面,包括规划和设计、管理IT工作负载、确保正常运行时间和控制成本。今天的数据中心既有培训,也有推理解决方案。

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