提高MLF®/QFN封装耐久性
进一步提高MLF的鲁棒性®在包装设计方面，Amkor开发了边缘保护™ 在测试和表面贴装组装（SMA）等操作过程中保护设备边缘的技术。
自20世纪90年代末成立以来微型的引脚框架®由于其尺寸优势、强劲的性能质量和可湿侧翼的集成，该产品已被汽车行业加速采用。Amkor提供冲压和锯格式的MLF包，以满足汽车行业苛刻的应用需求，并被公认为QFN包的首要供应商汽车工业。
作为提供优质QFN包装解决方案的领导者，以应对已知的挑战汽车应用程序方面，Amkor继续开发增强功能，以扩展微型的引线框架®包装解决方案。随着成熟的技术酒窝结束领导，冲床MLF®继续成为汽车应用的首选格式。
作为Amkor的边缘保护™ 技术提高了封装设计的稳健性，这种创新的增强在接受度上正在迅速增长，特别是在测试领域。通过加强冲压MLF组件的边缘，测试诱发损伤已显著减少。Amkor现在提供冲压MLF封装与边缘保护技术，在不同的身体尺寸。
Amkor的封装增强保护了MLF的边缘®搬运、测试和装配过程中的包装。
优势
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