领先的集成电路封装技术

在传统的台式机和移动pc(包括笔记本电脑和平板电脑)中都可以找到计算包。与不断增加的单片硅集成相比,封装工程师不断受到挑战,要为各种半导体技术提供封装级集成,以实现全面的系统计算方法。bob软件

公司的FCBGA,fcCSP,SiP,SSOP,SOIC,PBGA,CABGA,MLF®,QFP,以及其他先进的软件包解决性能需求,以及计算应用的热挑战。

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