用于计算IC的领先包装技术

在传统台式机和移动PC(包括笔记本电脑和平板电脑)中都可以找到计算包。与增加整体硅整合相比,包装工程师不断受到挑战,以提供包装级集成为各种半导体技术提供的包装级集成,以实现全面的计算系统方法。bob软件

Amkor的fcbga,,,,FCCSP,,,,,,,,SSOP,,,,Soic,,,,PBGA,,,,喀麦加,,,,MLF®,,,,QFP以及其他领先的软件包解决了绩效的需求,以及计算应用的热挑战。

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