灵活的设计参数，可优化性能和成本
Amkor的PBGA / TEPBGA（塑料球栅阵列/热增强型塑料球栅格阵列）包装采用最先进的装配工艺和设计，用于成本/性能应用。这种高级IC封装技术允许应用和设计工程师优化创新，同时最大化半导体的性能特性。bob软件
这些PBGA封装设计用于低电感，改善热操作和增强的SMT能力。定制性能增强，如地面和电力平面，可用于高级电子设备所需的电气响应的显着改进。此外，这些包装利用行业经过证明的半导体级材料，以提供可靠的长期操作，同时提供用户灵活的设计参数。bob软件
Amkor PBGA的集成设计功能在许多设备中提供增强的性能，使其成为理想的套餐：微处理器，微控制器，ASIC，门阵列，内存，DSP，PLD，图形和PC芯片组。需要改进的便携性，FormFactor /尺寸和高性能，如蜂窝，无线电信，PCMCCIA卡，全球定位系统（GPS），笔记本电脑，上网本，摄像机，光盘驱动器和类似产品的应用程序受益于Amkor的PBGA属性。
特征
- 定制球计数到1521
- 1.00,1.27＆1.50 mm标准球间距可用，其他球场可应要求提供（例如0.8毫米）
- 身体尺寸17毫米至40毫米
- 薄的Au线或Cu兼容
- 片上芯片（COC.）
- 大型模具帽，用于质量增强
- 低调和轻量级
- 热电和电气增强能力
- 用于设备性能和系统兼容性的信号，电源和地面的高度灵活的内部路由
- HDI设计可能
- 适用于多模（MCM）和集成SMT结构的基板
- 基于成熟的条形制造过程，高产率
- 全内部设计能力
- 最快的设计到原型交付
- 周边，交错和全球阵列
- 用于内存的特殊包装
- 多层，地面/功率
- JEDEC MS-034标准轮廓
- 优异的可靠性
- 63 SN / 37 PB或PB免焊球
- Automotive AEC-Q100合规性
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