灵活的设计参数，优化性能和成本
Amkor公司的PBGA/TEPBGA(塑料球栅阵列/热增强型塑料球栅阵列)组件集成了最先进的组装工艺和设计，适用于成本/性能应用。这种先进的IC封装技术允许应用和设计工程师优化创新，同时最大化半导体的性能特征。bob软件
这些PBGA封装设计为低电感，改善热操作和增强SMT能力。定制的性能增强，如地面和动力平面，可用于显著改善先进电子设备所要求的电气响应。此外，这些封装采用工业证明，半导体级材料可靠，长期运行，同时为用户提供灵活的设计参数。bob软件
Amkor的pbga集成设计特性在许多设备中提供了增强的性能，使其成为微处理器、微控制器、asic、门阵列、内存、dsp、pld、图形和PC芯片组的理想封装。需要提高便携性、外形/尺寸和高性能的应用，如蜂窝、无线电信、PCMCIA卡、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本、摄像机、磁盘驱动器和类似产品，都可以从Amkor的PBGA属性中受益。
特性
- 自定义球数到1521
- 可提供1.00、1.27及1.50毫米标准球径，可根据要求提供其他球径(例如0.8毫米)
- 17毫米至40毫米的身体尺寸
- 细金线或铜线兼容
- Chip-on-Chip (CoC）
- 大模盖，提高质量
- 外形低调，重量轻
- 热和电增强能力
- 高度灵活的内部信号、电源和地面路由，以提高设备性能和系统兼容性
- 人类发展指数的设计可能
- 适用于多模(MCM)和集成SMT结构的衬底
- 成熟的带基生产工艺，产量高
- 完全的内部设计能力
- 最快design-to-prototype交付
- 周长，错开和全球排列
- 特殊包装的内存可用
- 多层,地面/权力
- JEDEC MS-034标准轮廓
- 良好的可靠性
- 63锡/37铅或无铅焊锡球
- 汽车AEC-Q100合规
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