灵活的设计参数,可优化性能和成本

AMKOR的PBGA(塑料球栅格阵列)和TEPBGA(热增强型塑料球栅格阵列)包装采用最先进的装配工艺和设计,用于成本/性能应用。这种高级IC封装技术允许应用和设计工程师优化创新,同时最大化半导体的性能特性。bob软件

这些PBGA封装设计用于低电感,改善热操作和增强的SMT能力。定制性能增强,如地面和电力平面,可用于高级电子设备所需的电气响应的显着改进。此外,这些包装利用行业经过证明的半导体级材料,以提供可靠的长期操作,同时提供用户灵活的设计参数。bob软件

Amkor PBGA的集成设计功能在许多设备中提供增强的性能,使其成为理想的套餐:微处理器,微控制器,ASIC,门阵列,内存,DSP,PLD,图形和PC芯片组。需要改进的便携性,FormFactor /尺寸和高性能,如蜂窝,无线电信,PCMCCIA卡,全球定位系统(GPS),笔记本电脑,上网本,摄像机,光盘驱动器和类似产品的应用程序受益于Amkor的PBGA属性。

特征

  • 定制球计数到1521
  • 1.00,1.27&1.50 mm标准球间距可用,其他球场可应要求提供(例如0.8毫米)
  • 身体尺寸17毫米至40毫米
  • 薄的Au线或Cu兼容
  • 片上芯片(COC.
  • 大型模具帽,用于质量增强
  • 低调和轻量级
  • 热电和电气增强能力
  • 用于设备性能和系统兼容性的信号,电源和地面的高度灵活的内部路由
  • HDI设计可能

  • 适用于多模(MCM)和集成SMT结构的基板
  • 基于成熟的条形制造过程,高产率
  • 全内部设计能力
  • 最快的设计到原型交付
  • 周边,交错和全球阵列
  • 用于内存的特殊包装
  • 多层,地面/功率
  • JEDEC MS-034标准轮廓
  • 优异的可靠性
  • 63 SN / 37 PB或PB免焊球
  • Automotive AEC-Q100合规性

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