灵活的设计参数以优化性能和成本
Amkor的PBGA/TEPBGA（塑料球网格阵列/热增强的塑料球网格阵列）包含成本/性能应用的最先进的组装过程和设计。这种高级IC软件包技术使应用程序和设计工程师可以优化创新，同时最大程度地提高半导体的性能特征。bob软件
这些PBGA软件包的设计用于低电感，改善的热操作和增强的SMT能力。自定义性能增强功能，例如地面和动力飞机，可用于对高级电子产品所需的电响应进行重大改进。此外，这些包裹还利用行业经过验证的半导体等级材料，用于可靠的长期操作，同时为用户提供灵活的设计参数。bob软件
Amkor的PBGAS的集成设计功能在许多设备中提供了增强的性能，使其成为以下理想的包装：微处理器，微控制器，ASIC，GATE阵列，内存，DSP，DSP，PLD，PLD，图形，图形和PC芯片集。需要提高可移植性，表面尺寸/大小和高性能的应用程序，例如蜂窝，无线电信，PCMCIA卡，全球定位系统（GPS），笔记本电脑PC，上网本，摄像机，磁盘驱动器和类似产品从AMKOR的PBGA属性中受益。
特征
- 定制球计算到1521
- 1.00、1.27和1.50毫米标准球螺距可根据要求提供其他球螺距，例如0.8毫米）
- 17毫米至40毫米的身体尺寸
- 薄的Au线或Cu电线兼容
- 片芯片（片）（COC）
- 大型霉菌帽可增强质量
- 低调和轻巧
- 热功能增强功能
- 高度灵活的信号，功率和地面的内部路由设备性能和系统兼容性
- HDI设计可能
- 合适的多-DIE（MCM）和集成SMT结构的底物
- 具有高收率的基于成熟的带状制造工艺
- 完整的内部设计功能
- 最快的设计到原型交付
- 外围，错失和完整的球阵列
- 特殊包装用于可用的内存
- 多层，地面/功率
- JEDEC MS-034标准轮廓
- 出色的可靠性
- 63 SN/37 PB或无PB焊球
- 汽车AEC-Q100合规性
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