灵活的设计参数，优化性能和成本
Amkor公司的PBGA(塑料球网格阵列)和TEPBGA(热增强塑料球网格阵列)封装集成了最先进的组装工艺和性价比应用设计。这种先进的集成电路封装技术允许应用和设计工程师优化创新，同时最大限度地提高半导体的性能特征。bob软件
这些PBGA封装被设计为低电感，改善热操作和增强SMT能力。自定义性能增强，如地面和动力飞机，可用于显着改善电力响应要求的先进电子学。此外，这些封装利用工业证明，半导体级材料可靠，长期运行，同时为用户提供灵活的设计参数。bob软件
Amkor的PBGAs的集成设计特性在许多设备中提供了增强的性能，使其成为微处理器、微控制器、专用集成电路、门阵列、内存、dsp、pld、图形和PC芯片组的理想封装。需要改进可移植性、形状/大小和高性能的应用程序，如蜂窝网络、无线通信、PCMCIA卡、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本、摄像机、光驱和类似产品，都可以得益于Amkor的PBGA属性。
特性
- 自定义球数到1521
- 可提供1.00、1.27及1.50毫米标准球道，可根据要求提供其他球道(如0.8毫米)
- 17毫米至40毫米的身体尺寸
- 可配用Au线或Cu线
- Chip-on-Chip (CoC)
- 大模盖，提高质量
- 低调轻量化
- 热和电增强能力
- 高度灵活的内部路由信号，功率，和地面的设备性能和系统兼容性
- 人类发展指数的设计可能
- 适用于多模(MCM)和集成SMT结构
- 成熟的带钢生产工艺，高产率高
- 全面的内部设计能力
- 最快design-to-prototype交付
- 周界，错开和完整的球阵
- 特殊包装的内存可用
- 多层,地面/权力
- JEDEC MS-034标准大纲
- 良好的可靠性
- 63锡/37无铅或无铅焊锡球
- 汽车AEC-Q100合规
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