灵活的设计参数以优化性能和成本

Amkor的PBGA/TEPBGA(塑料球网格阵列/热增强的塑料球网格阵列)包含成本/性能应用的最先进的组装过程和设计。这种高级IC软件包技术使应用程序和设计工程师可以优化创新,同时最大程度地提高半导体的性能特征。bob软件

这些PBGA软件包的设计用于低电感,改善的热操作和增强的SMT能力。自定义性能增强功能,例如地面和动力飞机,可用于对高级电子产品所需的电响应进行重大改进。此外,这些包裹还利用行业经过验证的半导体等级材料,用于可靠的长期操作,同时为用户提供灵活的设计参数。bob软件

Amkor的PBGAS的集成设计功能在许多设备中提供了增强的性能,使其成为以下理想的包装:微处理器,微控制器,ASIC,GATE阵列,内存,DSP,DSP,PLD,PLD,图形,图形和PC芯片集。需要提高可移植性,表面尺寸/大小和高性能的应用程序,例如蜂窝,无线电信,PCMCIA卡,全球定位系统(GPS),笔记本电脑PC,上网本,摄像机,磁盘驱动器和类似产品从AMKOR的PBGA属性中受益。

特征

  • 定制球计算到1521
  • 1.00、1.27和1.50毫米标准球螺距可根据要求提供其他球螺距,例如0.8毫米)
  • 17毫米至40毫米的身体尺寸
  • 薄的Au线或Cu电线兼容
  • 片芯片(片)(COC
  • 大型霉菌帽可增强质量
  • 低调和轻巧
  • 热功能增强功能
  • 高度灵活的信号,功率和地面的内部路由设备性能和系统兼容性
  • HDI设计可能

  • 合适的多-DIE(MCM)和集成SMT结构的底物
  • 具有高收率的基于成熟的带状制造工艺
  • 完整的内部设计功能
  • 最快的设计到原型交付
  • 外围,错失和完整的球阵列
  • 特殊包装用于可用的内存
  • 多层,地面/功率
  • JEDEC MS-034标准轮廓
  • 出色的可靠性
  • 63 SN/37 PB或无PB焊球
  • 汽车AEC-Q100合规性

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