灵活的设计参数,优化性能和成本

Amkor公司的PBGA(塑料球网格阵列)和TEPBGA(热增强塑料球网格阵列)封装集成了最先进的组装工艺和性价比应用设计。这种先进的集成电路封装技术允许应用和设计工程师优化创新,同时最大限度地提高半导体的性能特征。bob软件

这些PBGA封装被设计为低电感,改善热操作和增强SMT能力。自定义性能增强,如地面和动力飞机,可用于显着改善电力响应要求的先进电子学。此外,这些封装利用工业证明,半导体级材料可靠,长期运行,同时为用户提供灵活的设计参数。bob软件

Amkor的PBGAs的集成设计特性在许多设备中提供了增强的性能,使其成为微处理器、微控制器、专用集成电路、门阵列、内存、dsp、pld、图形和PC芯片组的理想封装。需要改进可移植性、形状/大小和高性能的应用程序,如蜂窝网络、无线通信、PCMCIA卡、全球定位系统(GPS)、笔记本电脑、上网本、摄像机、光驱和类似产品,都可以得益于Amkor的PBGA属性。

特性

  • 自定义球数到1521
  • 可提供1.00、1.27及1.50毫米标准球道,可根据要求提供其他球道(如0.8毫米)
  • 17毫米至40毫米的身体尺寸
  • 可配用Au线或Cu线
  • Chip-on-Chip (CoC)
  • 大模盖,提高质量
  • 低调轻量化
  • 热和电增强能力
  • 高度灵活的内部路由信号,功率,和地面的设备性能和系统兼容性
  • 人类发展指数的设计可能

  • 适用于多模(MCM)和集成SMT结构
  • 成熟的带钢生产工艺,高产率高
  • 全面的内部设计能力
  • 最快design-to-prototype交付
  • 周界,错开和完整的球阵
  • 特殊包装的内存可用
  • 多层,地面/权力
  • JEDEC MS-034标准大纲
  • 良好的可靠性
  • 63锡/37无铅或无铅焊锡球
  • 汽车AEC-Q100合规

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。