这个网站使用cookie。继续浏览本网站,即表示您同意我们使用cookies。
点击这里了解更多信息。
X
英语
한국어
日本語
简体中文
bob网赌
工厂确实的事情
bob体ob体与软件下载
Web.data
bob 体育 app
bob 体育网址
菜单
关于我们
bob 体育平台下载
bob app下载
公司历史
bob sports
bob 体育 app
b0b体育app下载
B0B体育平台下载
德国
日本
bob apple
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
新加坡
台湾
美国
越南
智能制造(I4.0)
环境、社会和治理
新闻
博客
新闻稿
事件
客户中心
公司机械样品
B2B集成服务
bob网赌
Web.data
bob体ob体与软件下载
会员、协会和伙伴关系
bob 体育网址
包装
层压板
CABGA / FBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack
®
CSP
插入器的流行
PBGA / TEPBGA
堆叠CSP
引线框架
拉德芳斯区区域开发公司LQFP / TQFP
拉德芳斯区区域开发公司TSSOP / SOIC / SSOP
LQFP
微
引线框架
®
MQFP
PLCC
SOIC
SOT23 / TSOT
SSOP / QSOP
TQFP
TSOP
TSSOP / MSOP
内存
微机电系统和传感器
权力
D2PAK (- 263)
DPAK (- 252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
- 220《外交政策》
人数
TSON8-FL
打包系统(SiP)
晶圆级
WLCSP
WLFO / WLCSP +
WLSiP / WL3D
技术
2.5 d / 3 d TSV
3 d堆叠死
航/ AoP
Chip-on-Chip
铜柱
边缘保护™
倒装芯片
互连
光学传感器
Package-on-Package
斯威夫特
®
测试解决方案
服务
设计服务
方案描述
晶片碰撞
应用程序
人工智能
汽车
通信
计算
消费者
工业
物联网
网络
质量
新闻
Amkor最新的博客文章和新闻稿。
选择一个博客类别…
所有
最新的博客文章
DSMBGA的热模拟&大体HDFO的热-机耦合模拟
2022年10月26日
在
bob软件半导体的故事
异构IC封装:优化性能和成本
2022年9月22日
在
bob软件半导体的故事
IC封装插图,从2D到3D
2022年8月22日
在
bob软件半导体的故事
查看所有的帖子
最新的新闻稿
您必须有javascript和cookies启用,以便查看我们的新闻稿提要。
查看所有版本