中型应用程序的电源离散

LFPAK56 –单个遵循中型离散产品的JEDEC标准(MO-235)比提供完整的交钥匙解决方案的DPAK(TO252)软件包小50%,比DPAK(TO252)薄。LFPAK56 –环元设计用于低抗性和高速开关MOSFET,例如电动机驱动器,电源电路,DC-DC转换器以及用于车身,安全性和照明的汽车的关键应用。

LFPAK56 – Single软件包是一个高效的节省空间套件,具有极低的RDS(ON)和强烈的热性能,也非常适合高电流和高压应用。LFPAK56 – Single通过CU梁引线的互连(铅成为互连为模具表面)允许高电流和极低的RDS(ON),使此软件包非常适合汽车应用。

可靠性资格

AMKOR包装配有可靠的可靠半导体材料。bob软件所有可靠性测试包括:

  • 除高温存储外,JEDEC标准预处理
  • 85°C/85%RH,168小时,IR回流260°C 3X
  • H3TRB:85°C/85%RH,1000小时
  • UHAST:130°C/85%RH,96小时
  • 温度周期:-55°C至150°C,1000个周期
  • 高温存储:150°C,1000小时

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