功率离散用于中等功率的应用
LFPAK56-SINGLE遵循JEDEC标准(MO-235)的中等功率离散产品和比DPAK (TO252)包小50%，薄40%，并提供完整的交钥匙解决方案。LFPAK56-SINGLE专为低通阻和高速开关mosfet设计，如电机驱动器，电源供应电路，DC-DC转换器和汽车车身，安全和照明的关键应用。
LFPAK56-SINGLE封装是一种高效节省空间的封装，具有极低的Rds(on)和强大的热性能，使其也非常适合大电流和高压应用。LFPAK56-SINGLE的互连通过铜束引线(引线成为模具表面的互连)允许高电流和极低的Rds(on)，使该封装非常适合汽车应用。
可靠性资格
Amkor封装由可靠的半导体材料组装而成。bob软件所有可靠性测试包括:
- 除高温储存外，JEDEC标准预处理
- 85°C/85% RH, 168小时，IR回流260°C 3X
- H3.TRB: 85°C/85% RH, 1000小时
- UHAST: 130°C/85% RH, 96小时
- 温度循环:-55°C至150°C, 1000次循环
- 高温储存:150°C, 1000小时
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