中功率应用的功率离散

LFPAK56-SINGLE遵循JEDEC标准(MO-235)用于中功率离散产品和它比DPAK (TO252)包小50%,薄40%,并提供全交钥匙解决方案。LFPAK56-SINGLE是专为低导通电阻和高速开关mosfet,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器和汽车车身,安全和照明的关键应用。

LFPAK56-SINGLE封装是一种高效的节省空间的封装,具有极低的Rds(on)和强大的热性能,使其也非常适合大电流和高电压应用。LFPAK56-SINGLE通过铜梁引线(引线成为模具表面的互连)进行互连,允许高电流和极低的Rds(on),使该封装非常适合汽车应用。

可靠性资格

Amkor封装采用可靠的半导体材料组装而成。bob软件所有可靠性测试包括:

  • 除高温储存外,JEDEC标准预处理
  • 85°C/85% RH, 168小时,红外回流260°C 3X
  • H3.TRB: 85°C/85% RH, 1000小时
  • uast: 130°C/85% RH, 96小时
  • 温度循环:-55℃~ 150℃,1000次循环
  • 高温储存:150°C, 1000小时

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