功率离散为中等功率的应用

lfpak56 -单一遵循JEDEC标准(MO-235)为中功率离散产品和比DPAK (TO252)包小50%,薄40%,并提供全套解决方案。该LFPAK56-SINGLE是专为低通阻和高速开关mosfet,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器和关键应用汽车在车身,安全和照明。

LFPAK56-SINGLE封装是一种高效节省空间的封装,具有极低的Rds(on)和强大的热性能,使其也非常适合大电流和高电压应用。LFPAK56-SINGLE的互连通过铜束引线(引线成为互连到模具表面)允许大电流和极低的Rds(on)使这个包非常适合于汽车应用。

可靠性资格

Amkor包组装与可靠的半导体材料证明。bob软件所有可靠性测试包括:

  • JEDEC标准预处理,高温储存除外
  • 85℃/85% RH, 168小时,IR回流260℃3X
  • H3.TRB: 85℃/85% RH, 1000小时
  • uhad: 130℃/85% RH, 96小时
  • 温度循环:-55℃至150℃,循环1000次
  • 高温储存:150℃,1000小时

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