我们的封装和技术解决方案解决了汽车IC制造商面临的严峻挑战

汽车电子产品包括各种各样的产品,从车身电子产品和接入系统到发动机、照明和信息娱乐部件。Amkor提供业界领先的汽车包装技术组合,包括:

  • 低成本倒装芯片
  • 晶圆级芯片级封装(WLCSP)
  • 系统封装(层压和晶圆基)
  • 微机电系统与传感器
  • 引线框架
  • 功率离散

实现汽车工业的未来

汽车行业正在经历一场革命,伴随着这场革命,利益相关者有机会为最终用户增加经济价值。一些环境、经济和社会因素正在影响未来电动汽车的设计、安全性和动力系统的选择。无论是ADAS、信息娱乐还是电气化应用,性能和可靠性都决定了每个参与者的战略。

bob软件半导体供应商,包括OSATs,提供先进、可靠和成本效益高的封装技术,以实现不断发展的汽车应用的各种功能能力。Amkor是领先的汽车OSAT公司,提供交钥匙解决方案,包括晶圆分拣、通气服务、包装、测试和老化,以满足积极的上市计划。Amkor的工厂通过IATF16949认证,并坚持最高水平的质量控制。

底盘电子设备

用于:

  • 防抱死制动系统
  • 暂停
  • 转向控制
  • 胎压监测

使能技术:

  • 惯性、压力和其他传感器
  • A/D和D/A转换器
  • 收发器
  • 水平和侧倾控制

xEV公司

用于:

  • 牵引逆变器
  • 车载充电器
  • 电池管理系统

使能技术:

  • 功率转换
  • DC-DC升压/降压

安全

用于:

  • 安全气囊
  • 胎压监测系统
  • 记录器

使能技术:

  • 微控制器
  • 传感器
  • 放大器
  • 惯性量测单元

车身电子设备

用于:

  • 气候控制
  • 门/座椅
  • 入口/出口
  • 照明

使能技术:

  • LED和LED驱动器
  • 采购管理信息系统
  • NFC和连接器(CAN/LIN、以太网总线)

信息娱乐和远程通信

用于:

  • 显示器(面板和抬头)
  • 导航系统
  • 车辆到一切(V2X)
  • 音频
  • 安全

使能技术:

  • SoCs公司
  • 采购管理信息系统、RFIC
  • 传感器
  • LED驱动器
  • 触摸屏控制器
  • CAN收发器
  • 微控制器

阿达斯

用于:

  • 自动紧急制动
  • 自适应巡航
  • 碰撞警告
  • 车道保持辅助
  • 泊车辅助

使能技术:

  • SoCs公司
  • CMOS图像传感器
  • 毫米波雷达
  • 激光雷达
  • 采购管理信息系统
  • 微控制器

动力系统

用于:

  • 发动机计算机
  • 燃油喷射
  • 启停系统
  • 电动机控制
  • 电池管理

使能技术:

  • 微控制器
  • 传感器
  • 收发器和连接器(CAN/LIN、以太网总线)

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