我们的封装和技术解决方案解决了汽车IC制造商面临的严峻挑战
汽车电子产品包括各种各样的产品，从车身电子产品和接入系统到发动机、照明和信息娱乐部件。Amkor提供业界领先的汽车包装技术组合，包括：
- 低成本倒装芯片
- 晶圆级芯片级封装（WLCSP）
- 系统封装（层压和晶圆基）
- 微机电系统与传感器
- 引线框架
- 功率离散
实现汽车工业的未来
汽车行业正在经历一场革命，伴随着这场革命，利益相关者有机会为最终用户增加经济价值。一些环境、经济和社会因素正在影响未来电动汽车的设计、安全性和动力系统的选择。无论是ADAS、信息娱乐还是电气化应用，性能和可靠性都决定了每个参与者的战略。
bob软件半导体供应商，包括OSATs，提供先进、可靠和成本效益高的封装技术，以实现不断发展的汽车应用的各种功能能力。Amkor是领先的汽车OSAT公司，提供交钥匙解决方案，包括晶圆分拣、通气服务、包装、测试和老化，以满足积极的上市计划。Amkor的工厂通过IATF16949认证，并坚持最高水平的质量控制。
底盘电子设备
用于：
- 防抱死制动系统
- 暂停
- 转向控制
- 胎压监测
使能技术：
- 惯性、压力和其他传感器
- A/D和D/A转换器
- 收发器
- 水平和侧倾控制
车身电子设备
用于：
- 气候控制
- 门/座椅
- 入口/出口
- 照明
使能技术：
- LED和LED驱动器
- 采购管理信息系统
- NFC和连接器（CAN/LIN、以太网总线）
信息娱乐和远程通信
用于：
- 显示器（面板和抬头）
- 导航系统
- 车辆到一切（V2X）
- 音频
- 安全
使能技术：
- SoCs公司
- 采购管理信息系统、RFIC
- 传感器
- LED驱动器
- 触摸屏控制器
- CAN收发器
- 微控制器
阿达斯
用于：
- 自动紧急制动
- 自适应巡航
- 碰撞警告
- 车道保持辅助
- 泊车辅助
使能技术：
- SoCs公司
- CMOS图像传感器
- 毫米波雷达
- 激光雷达
- 采购管理信息系统
- 微控制器
动力系统
用于：
- 发动机计算机
- 燃油喷射
- 启停系统
- 电动机控制
- 电池管理
使能技术：
- 微控制器
- 传感器
- 收发器和连接器（CAN/LIN、以太网总线）
