我们的包装和技术解决方案应对汽车IC制造商面临的挑战
汽车电子设备包括各种产品 - 从车身电子和访问系统到发动机，照明和信息娱乐组件。Amkor提供了行业领先的汽车包装技术组合，包括：
- 低成本翻转芯片
- 晶圆级芯片秤包装（WLCSP）
- 包装中的系统（基于层压板和晶圆）
- mems和传感器
- LeadFrame
- 权力离散
实现汽车的未来
汽车行业正在革命中，随着这一增长，利益相关者为最终用户增加经济价值带来了机会。几种环境，经济和社会因素正在影响未来的电动汽车设计，安全性和动力总成选择。无论是ADA，信息娱乐还是电气化应用，性能和可靠性方面都塑造了每个玩家的策略。
bob软件包括OSAT在内的半导体供应商提供的包装技术具有前沿，可靠且具有成本效益，以实现发展汽车应用的各种功能能力。Amkor是提供交钥匙解决方案的领先的汽车OSAT，包括晶圆，颠簸服务，包装，测试和燃烧，以满足积极的上市计划。Amkor的工厂是IATF16949认证，并遵守最高水平的质量控制。
底盘电子
在：
- 防锁刹车系统
- 暂停
- 转向控制
- 轮胎压力监测
支持技术：
- 惯性，压力和其他传感器
- A/D和D/A转换器
- 收发器
- 水平和滚动控制
xev
在：
- 牵引逆变器
- 车载充电器
- 电池管理系统
支持技术：
- 电源转换
- DC-DC上升/下降
安全
在：
- 安全气囊
- TPM
- 事件数据记录器
支持技术：
- 麦克斯
- 传感器
- 放大器
- 惯性测量单元
身体电子
在：
- 气候控制
- 门/座位
- 入口/出口
- 灯光
支持技术：
- LED和LED驾驶员
- PMICS
- NFC和连接器（CAN/LIN，以太网总线）
信息娱乐和远程信息处理
在：
- 显示（内部和头部）
- 导航系统
- 所有事物的车辆（V2X）
- 声音的
- 安全
支持技术：
- Socs
- PMICS，RFICS
- 传感器
- LED驱动程序
- 触摸屏控制器
- 可以收发
- 麦克斯
阿达斯
高级驾驶员援助系统（ADAS）自动化驾驶过程的某些方面，例如停车援助，车道定位和避免碰撞。ADAS系统使用多个传感器，例如摄像机，雷达，激光雷达和超声传感器来提高车辆的安全性。
软件包类型：
在：
- 自动紧急制动
- 自适应巡航控制
- 碰撞警告
- 车道保持协助
- 停车协助
支持技术：
- Socs
- CMOS图像传感器
- mmwave雷达
- LIDAR
- PMICS
- 麦克斯
动力总成
动力总成是指主组件，例如发动机，变速箱和驱动轴，其任务是生成动力，并在成功的车辆操作需要的情况下传递了电源。动力总成半导体用于管理bob软件和减少燃油消耗和排放。
软件包类型：
在：
- 引擎计算机
- 注入燃油
- 起步系统
- 电动机控制
- 电池管理
支持技术：
- 麦克斯
- 传感器
- 收发器和连接器（CAN/LIN，以太网总线）
