我们的包装和技术解决方案解决了汽车IC制造商所面临的严峻挑战
汽车电子产品包括多种产品——从车身电子和门禁系统到发动机、照明和信息娱乐组件。Amkor提供行业领先的汽车包装技术组合，包括:
- 低成本的倒装芯片
- 晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
- 封装系统(层压和晶圆基)
- 微机电系统和传感器
- 引线框架
- 权力的分立
打造汽车的未来
汽车行业正在经历一场革命，伴随着这种增长，利益相关者有机会为最终用户增加经济价值。一些环境、经济和社会因素正在影响未来电动汽车的设计、安全和动力系统的选择。无论是ADAS、信息娱乐还是电气化应用，性能和可靠性方面决定了每个参与者的策略。
bob软件包括OSATs在内的半导体供应商提供尖端、可靠和具有成本效益的封装技术，以实现不断发展的汽车应用的各种功能能力。Amkor是领先的汽车OSAT，提供交钥匙解决方案，包括晶圆分类，碰撞服务，包装，测试和老化，以满足积极的市场计划。Amkor的工厂通过IATF16949认证，并坚持最高水平的质量控制。
底盘电子
用于:
- 防抱死制动系统
- 悬架
- 转向控制
- 轮胎压力监测
实现技术:
- 惯性、压力等传感器
- A/D和D/A转换器
- 收发器
- 水平和滚转控制
xEV
用于:
- 牵引逆变器
- 车载充电器
- 电池管理系统
实现技术:
- 能量转化
- DC-DC步升/步降
安全
用于:
- 安全气囊
- 系统及
- 事件数据记录仪
实现技术:
- 单片机
- 传感器
- 放大器
- 惯性测量单元
体电子
用于:
- 气候控制
- 门/座位
- 入口/出口
- 照明
实现技术:
- LED和LED驱动器
- PMICs
- NFC和连接器(CAN/LIN，以太网总线)
信息娱乐和远程信息处理
用于:
- 显示(面板内和平视)
- 导航系统
- 车辆到一切(V2X)
- 音频
- 安全
实现技术:
- soc
- PMICs,射频识别
- 传感器
- 领导的司机
- 触摸屏控制器
- 可以收发器
- 单片机
ADAS
高级驾驶员辅助系统(ADAS)将驾驶过程的某些方面自动化，如停车辅助、车道定位和避免碰撞。ADAS系统使用多种传感器，如摄像头、雷达、激光雷达和超声波传感器，以提高车辆的安全性。
包装类型:
用于:
- 自动紧急制动
- 自适应巡航控制系统
- 碰撞警告
- 车道保持辅助
- 停车协助
实现技术:
- soc
- CMOS图像传感器
- mmWave雷达
- 激光雷达
- PMICs
- 单片机
动力系统
动力总成是指主要部件，如发动机、变速器和传动轴，其任务是产生电力，并将其输送到需要的地方，以确保汽车的成功运行。动力系统半导体用于管理bob软件和减少燃料消耗和排放。
包装类型:
用于:
- 发动机电脑
- 燃油喷射
- 起停系统
- 电机控制
- 电池管理
实现技术:
- 单片机
- 传感器
- 收发器和连接器(CAN/LIN，以太网总线)
