我们的包装和技术解决方案解决了汽车IC制造商所面临的严峻挑战

汽车电子产品包括多种产品——从车身电子和门禁系统到发动机、照明和信息娱乐组件。Amkor提供行业领先的汽车包装技术组合,包括:

  • 低成本的倒装芯片
  • 晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
  • 封装系统(层压和晶圆基)
  • 微机电系统和传感器
  • 引线框架
  • 权力的分立

打造汽车的未来

汽车行业正在经历一场革命,伴随着这种增长,利益相关者有机会为最终用户增加经济价值。一些环境、经济和社会因素正在影响未来电动汽车的设计、安全和动力系统的选择。无论是ADAS、信息娱乐还是电气化应用,性能和可靠性方面决定了每个参与者的策略。

bob软件包括OSATs在内的半导体供应商提供尖端、可靠和具有成本效益的封装技术,以实现不断发展的汽车应用的各种功能能力。Amkor是领先的汽车OSAT,提供交钥匙解决方案,包括晶圆分类,碰撞服务,包装,测试和老化,以满足积极的市场计划。Amkor的工厂通过IATF16949认证,并坚持最高水平的质量控制。

底盘电子

底盘是车辆的结构框架,车身(和相关部件)安装在其上。底盘电子设备紧凑而坚固,以确保司机、乘客和货物的安全。

包装类型:

用于:

  • 防抱死制动系统
  • 悬架
  • 转向控制
  • 轮胎压力监测

实现技术:

  • 惯性、压力等传感器
  • A/D和D/A转换器
  • 收发器
  • 水平和滚转控制

xEV

xEV解决方案是指帮助从电池到电力驱动电机的功率转换、直流电池的车载充电以及DC-DC转换到12V/24V系统的电源组件。

包装类型:

用于:

  • 牵引逆变器
  • 车载充电器
  • 电池管理系统

实现技术:

  • 能量转化
  • DC-DC步升/步降

安全

向驾驶员发出危险情况或潜在伤害警报的车辆传感器系统对驾驶安全至关重要。

包装类型:

用于:

  • 安全气囊
  • 系统及
  • 事件数据记录仪

实现技术:

  • 单片机
  • 传感器
  • 放大器
  • 惯性测量单元

体电子

中央车身控制系统管理车辆上的所有安全、电源管理和诊断系统。

包装类型:

用于:

  • 气候控制
  • 门/座位
  • 入口/出口
  • 照明

实现技术:

  • LED和LED驱动器
  • PMICs
  • NFC和连接器(CAN/LIN,以太网总线)

信息娱乐和远程信息处理

汽车利用各种硬件和软件产品,帮助提高司机和乘客的体验,并实现安全和连接功能。

包装类型:

用于:

  • 显示(面板内和平视)
  • 导航系统
  • 车辆到一切(V2X)
  • 音频
  • 安全

实现技术:

  • soc
  • PMICs,射频识别
  • 传感器
  • 领导的司机
  • 触摸屏控制器
  • 可以收发器
  • 单片机

ADAS

高级驾驶员辅助系统(ADAS)将驾驶过程的某些方面自动化,如停车辅助、车道定位和避免碰撞。ADAS系统使用多种传感器,如摄像头、雷达、激光雷达和超声波传感器,以提高车辆的安全性。

包装类型:

用于:

  • 自动紧急制动
  • 自适应巡航控制系统
  • 碰撞警告
  • 车道保持辅助
  • 停车协助

实现技术:

  • soc
  • CMOS图像传感器
  • mmWave雷达
  • 激光雷达
  • PMICs
  • 单片机

动力系统

动力总成是指主要部件,如发动机、变速器和传动轴,其任务是产生电力,并将其输送到需要的地方,以确保汽车的成功运行。动力系统半导体用于管理bob软件和减少燃料消耗和排放。

包装类型:

用于:

  • 发动机电脑
  • 燃油喷射
  • 起停系统
  • 电机控制
  • 电池管理

实现技术:

  • 单片机
  • 传感器
  • 收发器和连接器(CAN/LIN,以太网总线)

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