我们的包装和技术解决方案应对汽车IC制造商面临的挑战

汽车电子设备包括各种产品 - 从车身电子和访问系统到发动机,照明和信息娱乐组件。Amkor提供了行业领先的汽车包装技术组合,包括:

  • 低成本翻转芯片
  • 晶圆级芯片秤包装(WLCSP)
  • 包装中的系统(基于层压板和晶圆)
  • mems和传感器
  • LeadFrame
  • 权力离散

实现汽车的未来

汽车行业正在革命中,随着这一增长,利益相关者为最终用户增加经济价值带来了机会。几种环境,经济和社会因素正在影响未来的电动汽车设计,安全性和动力总成选择。无论是ADA,信息娱乐还是电气化应用,性能和可靠性方面都塑造了每个玩家的策略。

bob软件包括OSAT在内的半导体供应商提供的包装技术具有前沿,可靠且具有成本效益,以实现发展汽车应用的各种功能能力。Amkor是提供交钥匙解决方案的领先的汽车OSAT,包括晶圆,颠簸服务,包装,测试和燃烧,以满足积极的上市计划。Amkor的工厂是IATF16949认证,并遵守最高水平的质量控制。

底盘电子

底盘是将车身(及相关组件)安装到的车辆的结构框架。底盘电子设备紧凑且健壮,以确保驾驶员,乘客和货物的安全。

软件包类型:

在:

  • 防锁刹车系统
  • 暂停
  • 转向控制
  • 轮胎压力监测

支持技术:

  • 惯性,压力和其他传感器
  • A/D和D/A转换器
  • 收发器
  • 水平和滚动控制

xev

XEV解决方案是指有助于从电池转换为电动机电动机的电源组件,DC电池的车载充电以及DC-DC转换为12V/24V系统。

软件包类型:

在:

  • 牵引逆变器
  • 车载充电器
  • 电池管理系统

支持技术:

  • 电源转换
  • DC-DC上升/下降

安全

警告驾驶员危险条件或潜在伤害的车辆传感器系统对于驾驶安全至关重要。

软件包类型:

在:

  • 安全气囊
  • TPM
  • 事件数据记录器

支持技术:

  • 麦克斯
  • 传感器
  • 放大器
  • 惯性测量单元

身体电子

中央身体控制系统管理车辆上的所有安全,电源管理和诊断系统。

软件包类型:

在:

  • 气候控制
  • 门/座位
  • 入口/出口
  • 灯光

支持技术:

  • LED和LED驾驶员
  • PMICS
  • NFC和连接器(CAN/LIN,以太网总线)

信息娱乐和远程信息处理

车辆利用各种硬件和软件产品来帮助增强驾驶员和乘客体验以及实现安全性和连接功能。

软件包类型:

在:

  • 显示(内部和头部)
  • 导航系统
  • 所有事物的车辆(V2X)
  • 声音的
  • 安全

支持技术:

  • Socs
  • PMICS,RFICS
  • 传感器
  • LED驱动程序
  • 触摸屏控制器
  • 可以收发
  • 麦克斯

阿达斯

高级驾驶员援助系统(ADAS)自动化驾驶过程的某些方面,例如停车援助,车道定位和避免碰撞。ADAS系统使用多个传感器,例如摄像机,雷达,激光雷达和超声传感器来提高车辆的安全性。

软件包类型:

在:

  • 自动紧急制动
  • 自适应巡航控制
  • 碰撞警告
  • 车道保持协助
  • 停车协助

支持技术:

  • Socs
  • CMOS图像传感器
  • mmwave雷达
  • LIDAR
  • PMICS
  • 麦克斯

动力总成

动力总成是指主组件,例如发动机,变速箱和驱动轴,其任务是生成动力,并在成功的车辆操作需要的情况下传递了电源。动力总成半导体用于管理bob软件和减少燃油消耗和排放。

软件包类型:

在:

  • 引擎计算机
  • 注入燃油
  • 起步系统
  • 电动机控制
  • 电池管理

支持技术:

  • 麦克斯
  • 传感器
  • 收发器和连接器(CAN/LIN,以太网总线)

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