高性能应用的理想解决方案

需要增强的电气和热性能的高功率和高速IC受益于Amkor层压板软件包技术的更高功能功能。

层压包采用BGA设计,该设计利用塑料或胶带层压板底物LeadFrame基板,将电连接放置在包装底部,而不是周围。

基板底部底部均匀分布的凸起提供了与系统板的电连接。该BGA格式比LeadFrame软件包具有较低的热电阻,较低的电感和较高的互连。

层压软件包是用于高性能应用的理想解决方案,例如门阵列,微处理器/控制器,内存,芯片组,模拟,闪光灯,SRAM,DRAM,ASICS,DSP,DSP,RF设备和PLD。

喀麦加

旨在满足低成本,最小空间和高性能要求

Amkor DSMBGA包

DSMBGA

RF前端模块的集成解决方案

Amkor FCBGA翻转芯片BGA

fcbga

设计灵活性,适用于广泛的最终应用

FCCSP

当小包装中增强电性能是至关重要的

flipstack®CSP

堆叠复杂设备以满足一系列设计要求

interposer pop

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PBGA

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堆叠CSP

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