高性能应用程序的理想解决方案

需要增强电气和热学性能的高功率和高速集成电路得益于Amkor的层压板封装技术的更高功能能力。

层压封装采用BGA设计,它利用一个塑料或磁带层压基板上的a引线框架衬底,并将电子连接放置在封装的底部而不是周边。

在衬底表面均匀分布的凸起提供到系统板的电气连接。这种BGA格式比引线框封装提供更低的热阻、更低的电感和更多的互连。

层压板封装是高性能应用的理想解决方案,如门阵列、微处理器/控制器、存储器、芯片组、模拟、闪存、SRAM、DRAM、asic、dsp、射频设备和PLDs。

CABGA

设计满足低成本,最小空间和高性能的要求

FCBGA

为广泛的终端应用程序设计灵活性

fcCSP

当提高一个小包装的电气性能是至关重要的

FlipStack®CSP

堆叠复杂的设备,以满足一系列的设计要求

插入器的流行

为EMS和oem提供一个灵活而经济的平台

PBGA

优化性能、可移植性和外观因素

堆叠CSP

对一系列设计需求进行高级集成

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