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SSOP/QSOP数据表(DS360)
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增值、低成本的包装解决方案

SSOP(缩小小轮廓包)和QSOP(四分之一尺寸小轮廓包)是引线框架为基础的塑料封装包装，非常适合在IC封装中要求压缩体尺寸和收紧引线间距的最佳性能的应用。这些工业标准IC包在大量运行的同时显著减小了尺寸，为广泛的应用提供了增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜导线互连成本最低
  • 标准JEDEC包大纲
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务，包括试纸选项
  • 绿色材料是标准的无铅和符合RoHS
  • 秘密掷骰子(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框架条
  • 引线框架粗加工，提高MSL性能

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