附加值,低成本的包装解决方案

收缩小外形封装(SSOP)和四分之一尺寸小外形封装(QSOP)的表面贴装,基于引线框架,塑封包,适合需要与压缩体尺寸和拧紧引线间距的IC封装最佳性能的应用。的SSOP和QSOP封装提供一种用于宽范围的应用的增值,低成本的解决方案,与QSOP IC产生在尺寸上减少显著。

特征

  • 铜丝互连以最低的成本
  • 标准JEDEC封装外形
  • 多模生产能力
  • 狱卒测试服务包括条带测试选项
  • 绿色材料标准 - 无铅并符合RoHS标准
  • 隐形切割(窄锯道)
  • 更大/更高密度的引线框条带
  • 引线框架粗加工改进MSL能力

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