增值,低成本的包装解决方案

SSOP(收缩小轮廓封装)和QSOP(四分之一尺寸小轮廓封装)是基于引线框架的塑料封装封装,非常适合需要最佳性能的IC封装,具有压缩体尺寸和收紧引线间距。这些行业标准的集成电路封装在大批量运行的同时,体积显著减小,并为广泛的应用提供了增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜导线互连以最低的成本
  • 标准JEDEC包概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸测试选项
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 引线架粗加工,提高MSL性能

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