增值的低成本包装解决方案

SSOP(收缩小型外线包装)和QSOP(季度小轮廓套件)是基于铅框的塑料封装软件包,非常适合应用,需要在压缩体尺寸和较长的铅螺距上的IC包装中最佳性能。这些行业标准的IC软件包在大量运行时大小可显着降低,并为广泛的应用提供增值,低成本的解决方案。

特征

  • 铜线互连最低成本
  • 标准的JEDEC软件包大纲
  • 多-DIE生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括剥离测试选项
  • 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
  • 隐形挖掘(狭窄的锯街)
  • 较大/更高的密度铅架条
  • LeadFrame粗糙度提高了MSL功能

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