引线框架封装

引线框架封装早已行业标准

对于几乎所有的应用引线框架封装：

• 双包中，存储器中常见的，模拟IC和微控制器被发现在消费者和汽车产品。这些软件包提供的包装能力的品种，特别是在低引脚数器件，具有竞争力的制造成本。
• 四包在ASIC的，数字信号处理器（DSP），微控制器和存储器IC广泛使用，覆盖范围广的开放式和封闭式的工具，提供可靠的低成本解决方案中，低引脚数的IC。
• 微引线框架^®QFN封装，塑料用铜引线框衬底封装邻近芯片级封装（CSP），提供了优异的热和电气性能。这个包是对尺寸，重量和性能是一个因素的任何应用的理想选择。