引线框架封装早已成为行业标准

几乎适用于所有应用的引线框架包:

  • 双包,常见在内存,模拟ic和微控制器在消费者而且汽车产品。这些封装提供了各种包装功能,特别是在低引脚计数设备中,具有竞争力的制造成本。
  • 四包,广泛应用于asic、数字信号处理器(dsp)、微控制器和内存ic,涵盖了广泛的开放和封闭工具,为中低引脚数ic提供低成本和可靠的解决方案。
  • 引线框架®QFN包,塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框架基板,提供了优良的热和电性能。该软件包是任何需要考虑尺寸、重量和性能的应用程序的理想选择。

拉德芳斯区区域开发公司LQFP TQFP

用于高级应用要求的引线框包装

ePad TSSOP MSOP SOIC SSOP

低成本,热增强引线框架解决方案

LQFP

满足高密度要求的理想包装

引线框架®

适合便携应用程序的尺寸、重量和性能

MQFP

为满足先进设备的挑战而设计

PLCC

汽车应用引线框架解决方案

SOIC

理想的包装,减少尺寸和重量的要求

SOT23 TSOT

对于需要封装包的设备来说,节省空间非常重要

SSOP

对要求最佳性能的应用程序的可靠打包

TQFP

适用于严格尺寸要求的引线框架解决方案

TSOP

用于存储应用的塑料引线框封装

TSSOP MSOP

高容量,增值包装解决方案

寻找技术信息?

公司数据表

数据表

公司宣传册

宣传册

公司白皮书

白皮书

公司的文章

文章