引线框架包

Leadframe包长期以来一直是一个行业标准

Leadframe包几乎每一个应用:

• 双包，在存储器中常见，模拟ic和微控制器中也有消费者和汽车产品。这些封装提供了包装能力的分类，特别是在低引脚计数的设备，以具有竞争力的制造成本。
• 四包，广泛应用于asic、数字信号处理器(dsp)、微控制器和内存ic，涵盖了广泛的开放和封闭工具，为中、低引脚数ic提供低成本和可靠的解决方案。
• 微引线框架^®QFN包，塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框架基板，提供卓越的热和电性能。该软件包是任何应用程序的理想选择，在大小，重量和性能是一个因素。