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几乎所有应用的引线框架包:
高级应用要求的引线框架封装
低成本、热增强引线框架解决方案
满足高密度要求的理想包装
适合便携式应用的尺寸、重量和性能
旨在应对先进设备的挑战
便于安装板的包装
面向消费者和汽车应用的引线框架解决方案
大功率器件的封装
理想的包装,以减少尺寸和重量的要求
对于需要封装的设备,节省空间非常重要
为需要最佳性能的应用提供可靠的包装
满足严格尺寸要求的引线框架解决方案
用于内存应用的塑料引线框架封装
高容量、高附加值的包装解决方案