引线框架封装长期以来一直是行业标准

几乎所有应用的引线框架包:

  • 双重包装,常见于存储器,模拟集成电路和微控制器在消费者汽车产品。这些封装提供了各种各样的封装能力,特别是在低引脚数设备中,具有竞争力的制造成本。
  • 四边形封装广泛应用于asic、数字信号处理器(dsp)、微控制器和存储器集成电路中,涵盖了各种开放式和封闭式工具,为中低引脚数集成电路提供了低成本和可靠的解决方案。
  • 微型的引脚框架®QFN包塑料封装的近芯片级封装(CSP)采用铜引线框架基板,具有优异的热性能和电性能。这个软件包是一个理想的选择,任何应用程序的大小,重量和性能是一个因素。

ePad L/TQFP

高级应用要求的引线框架封装

ePad TSSOP公司

低成本、热增强引线框架解决方案

LQFP公司

满足高密度要求的理想包装

微型的引脚框架®

适合便携式应用的尺寸、重量和性能

多量子点

旨在应对先进设备的挑战

PDIP协议

便于安装板的包装

PLCC公司

面向消费者和汽车应用的引线框架解决方案

PSOP公司

大功率器件的封装

SOIC公司

理想的包装,以减少尺寸和重量的要求

SOT23/TSOT公司

对于需要封装的设备,节省空间非常重要

SSOP公司

为需要最佳性能的应用提供可靠的包装

TQFP公司

满足严格尺寸要求的引线框架解决方案

TSOP公司

用于内存应用的塑料引线框架封装

TSSOP公司

高容量、高附加值的包装解决方案

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