引线框架包

引线框架封装早已成为行业标准

几乎适用于所有应用的引线框架包:

• 双包，常见在内存，模拟ic和微控制器在消费者而且汽车产品。这些封装提供了各种包装功能，特别是在低引脚计数设备中，具有竞争力的制造成本。
• 四包，广泛应用于asic、数字信号处理器(dsp)、微控制器和内存ic，涵盖了广泛的开放和封闭工具，为中低引脚数ic提供低成本和可靠的解决方案。
• 微引线框架^®QFN包，塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框架基板，提供了优良的热和电性能。该软件包是任何需要考虑尺寸、重量和性能的应用程序的理想选择。