引线框架封装早已行业标准

对于几乎所有的应用引线框架封装:

  • 双包中,存储器中常见的,模拟IC和微控制器被发现在消费者汽车产品。这些软件包提供的包装能力的品种,特别是在低引脚数器件,具有竞争力的制造成本。
  • 四包在ASIC的,数字信号处理器(DSP),微控制器和存储器IC广泛使用,覆盖范围广的开放式和封闭式的工具,提供可靠的低成本解决方案中,低引脚数的IC。
  • 引线框架®QFN封装,塑料用铜引线框衬底封装邻近芯片级封装(CSP),提供了优异的热和电气性能。这个包是对尺寸,重量和性能是一个因素的任何应用的理想选择。

EPAD L / TQFP

引线框架封装的先进的应用需求

EPAD TSSOP

低成本,热增强引线框溶液

LQFP

理想的包装,以满足高密度要求

引线框架®

正确的尺寸,重量和性能的便携式应用

MQFP

专为满足先进设备的挑战

PDIP

包装,方便电路板安装

PLCC

消费者对汽车应用解决方案的引线框架

PSOP

包装为高功率器件

SOIC

理想的包装为减小尺寸和重量要求

SOT23 / TSOT

当节省空间是很重要的,需要封装的封装设备

SSOP

可靠的包装要求最佳性能的应用

TQFP

对于严格的尺寸要求引线框架解决方案

TSOP

塑料引线框架封装的内存应用

TSSOP

高容量,增值包装解决方案

寻找技术信息?

数据表

小册子

白皮书

用品