引线框架组件

引线框架封装长期以来一直是行业标准

几乎所有应用的引线框架包：

• 双重包装，常见于存储器，模拟集成电路和微控制器在消费者和汽车产品。这些封装提供了各种各样的封装能力，特别是在低引脚数设备中，具有竞争力的制造成本。
• 四边形封装广泛应用于asic、数字信号处理器（dsp）、微控制器和存储器集成电路中，涵盖了各种开放式和封闭式工具，为中低引脚数集成电路提供了低成本和可靠的解决方案。
• 微型的引脚框架^®QFN包塑料封装的近芯片级封装（CSP）采用铜引线框架基板，具有优异的热性能和电性能。这个软件包是一个理想的选择，任何应用程序的大小，重量和性能是一个因素。