半导体技术曲线保持领先bob软件

随着技术的快速向前,而消费者的需求更多的定制,Amkor公司已经采取了下一步的发展与新技术的发展,包装,提升,有时急剧变化,在包装领域。

凭借业界最强大的R&d的球队之一,超过300领先的半导体封装技术专家,Amkor公司专注于设计和开发力度,进一步推进包装的价值,并为我们的客户提供bob软件整体解决方案。

我们一直在几乎每一个新的封装技术进步的发展,包括薄型封装格式和BGA封装工具。Amkor公司正在致力于开发技术,如硅通孔(TSV),通过模具孔(TMV®),系统级封装(SiP),铜引线键合,铜柱,并用倒装芯片技术和3D解决方案,如堆叠裸片封装改善互连。我们也有团队,专注于行业的最新发展,包括包装选项光电子,MEMS,光学传感器的新兴市场,晶圆级封装和天线封装上封装/天线。

2.5D / 3D TSV

高性能和功能性解决方案

3D堆叠芯片

更高的集成度和性能容量包装解决方案

天线在包装及
天线上包

为5G应用先进的解决方案

芯片级芯片

使复杂的简单

铜柱

互连优势

边缘保护™

提高你的包装设计的稳健性

倒装片

包装解决方案,以满足不同需求的软件包

互联

引线键合方案

MEMS和传感器

突破高端微型封装解决方案

光学传感器

加强可靠和快速检测应用

封装上封装(PoP)

对于各种各样的挑战一揽子解决方案

迅速®

增加与减少的足迹整合

系统级封装(SiP)

在一个更小的尺寸低成本集成的理想解决方案