保持半导体技术的领先地位bob软件
随着技术的快速进步，消费者要求更多的定制，Amkor已经采取了下一步的包装与新技术的发展，以增强，有时急剧改变，包装竞技场。
拥有业界最强大的研发团队之一和超过300名领先的半导体封装技术人员，Amkor专注于设计和开发努力，以进一步提高封装的价值，并为我们的客户提供全面bob软件的解决方案。
我们已经在几乎每一个新的包装技术的发展进步，包括薄包装格式和BGA包装的工具。Amkor目前专注于开发通过硅通孔(TSV)、通过模具通孔(TMV)等技术®)，封装系统(SiP)，铜线键合，铜柱，并改进与倒装芯片技术的互连和3D解决方案，如堆叠模包。我们也有团队专注于最新的行业发展，包括光子、MEMS、光学传感器等新兴市场的封装选择，wafer-level包装和包装内天线/包装上天线。
