保持领先的半导体技术曲线bob软件

随着技术的飞速发展,消费者的需求也越来越个性化,Amkor已经在包装领域迈出了新的一步,新技术的发展增强了包装领域,有时甚至是彻底改变了包装领域。

拥有业界最强大的研发团队和超过300名领先的半导体封装技术专家,Amkor致力于设计和开发工作,以进一步提升封装的价值,并为客户提供整体解决方案。bob软件

我们一直致力于开发几乎每一项新的封装技术进步,包括薄封装格式和BGA封装。Amkor目前正致力于开发诸如硅通孔(TSV)、模具通孔(TMV)等技术®)系统内封装(SiP)、铜线键合、铜柱,以及利用倒装芯片技术和堆叠芯片封装等3D解决方案改进互连。我们还拥有专注于最新行业发展的团队,包括针对光电子、MEMS、光学传感器等新兴市场的封装选择,晶圆级封装天线在包装内/天线在包装上。

2.5D/3D TSV

高性能和高功能的解决方案

三维叠层模具

体积封装解决方案,实现更高的集成度和性能

天线封装&
包装上的天线

5G应用的前沿解决方案

芯片对芯片

使复杂变得简单

铜柱

互联优势

边缘保护™

提高软件包设计的健壮性

倒装芯片

满足各种包装需求的包装解决方案

互联

电线连接替代品

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

包对包(PoP)

针对各种挑战的一揽子解决方案

斯威夫特®

通过减少占地面积提高集成度

包内系统(SiP)

以较小的规模实现低成本集成的理想解决方案