保持领先半导体技术曲线bob软件

随着技术的快速发展,消费者要求更多的定制,Amkor已经在包装方面迈出了下一步,新技术的发展,以增强,有时彻底改变,包装舞台。

Amkor拥有业界最强大的研发团队和超过300名领先的半导体封装技术人员,专注于设计和开发努力,进一步提升封装的价值,并为我们的客户提供整体解决方bob软件案。

我们一直在促进几乎每一个新的包装技术的发展,包括薄包装格式和BGA包装。Amkor现在专注于开发技术,如通过硅Via (TSV),通过模具Via (TMV)®)、系统封装(SiP)、铜线键合、铜柱,以及通过倒装芯片技术和堆叠模封装等3D解决方案改善互连。我们还拥有专注于最新行业发展的团队,包括新兴市场的光电子、MEMS、光学传感器、wafer-level包装天线在封装中/天线在封装中。

2.5 d / 3 d TSV

高性能和功能性的解决方案

3 d堆叠死

体积包装解决方案,以获得更高的集成度和性能

天线封装&
天线在包

5G应用的尖端解决方案

Chip-on-Chip

使复杂的简单

铜柱

互连的优势

边缘保护™

提高包设计的健壮性

倒装芯片

包装解决方案,满足各种包装需求

互连

打金线选择

微机电系统和传感器

突破高端微包装解决方案

光学传感器

增强可靠和快速的传感应用

Package-on-Package(流行)

为各种挑战打包解决方案

斯威夫特®

通过减少内存占用来增加集成

打包系统(SiP)

以更小的尺寸实现低成本集成的理想解决方案