保持领先于半导体技术曲线bob软件

随着技术的迅速发展,消费者要求更多的定制化,Amkor随着新技术的开发,以增强包装领域的开发,以增强,有时会发生巨大变化,从而迈出了下一步。

Amkor拥有该行业中最强大的研发团队之一,以及300多个领先的半导体包装技术人员,专注于设计和开发工作,以进一步提高包装价值并为我们的客户提供全bob软件面的解决方案。

我们在几乎所有新的包装技术进步的开发中都发挥了重要作用,包括薄包装格式和BGA包装。Amkor现在专注于开发像通过硅Via(TSV)这样的技术,通过模具(TMV)®),包装中的系统(SIP),铜线,铜支柱,并改善与翻转芯片技术和3D解决方案(如堆叠模具包装)的互连。我们还专注于最新行业发展的团队,包括用于新兴市场,MEM,光传感器,光学传感器的包装选项晶圆级包装包装中的包装/天线中的天线。

2.5D/3D TSV

高性能和功能的解决方案

3D堆叠死亡

用于更高集成和性能的容量包装解决方案

AIP AOP

包装中的天线&
包装上的天线

5G应用的尖端解决方案

片芯片

使复杂简单

铜支柱

互连优势

Edge Protection™

改善包装设计的鲁棒性

Amkor翻转芯片技术

翻转芯片

包装解决方案以满足各种包装需求

互连

电线债券替代方案

mem和传感器

高端微包装解决方案的突破

光传感器

增强可靠和快速的感应应用

包装包装(POP)

各种挑战的包装解决方案

Amkor Swift

迅速®

通过减少足迹来增加整合

包装中的系统

包装中的系统(SIP)

低成本整合以较小尺寸的理想解决方案