用于中小型二极管应用的功率离散封装
Amkor的SOD123-FL电源分立封装是FLAT系列紧凑表面贴装封装的一部分，该封装允许通信设备小型化。
来自Amkor的SOD123-FL FLAT封装适用于中小型高效二极管的应用，如肖特基位垒二极管(sbd)，整流二极管和齐纳二极管。新的发展包括更大/更高密度的引线框带，环境友好的无铅锡膏，裸铜引线框，锡膏模具附件。该包也可称为S-FLAT, SMF, STmite Flat或JEDEC DO-219 AB。
特性
- 铜连接器结构，减少电感和电阻
- 增强的热性能
- 从晶圆探头到测试和封装全程交钥匙
- 绿色材料:无铅电镀，无卤素模具化合物
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