用于中小型二极管应用的功率分立封装

Amkor的SOD123-FL电源分立封装是我们的平面系列紧凑表面安装封装的一部分,该封装允许通信设备小型化。

Amkor公司的SOD123-FL扁平封装适用于中小型高效率二极管的应用,如肖特基势垒二极管(SBDs)、整流二极管和齐纳二极管。新开发的产品包括更大/更高密度的引线条、环保型无铅锡膏、裸铜引线框和锡膏模贴。这种包装也可以称为S-FLAT, SMF, st螨Flat或JEDEC DO-219 AB。

特性

  • 铜连接器结构,减少电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 从晶圆探针到测试和包装,都可以提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

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