包装技术设计为电连接多个模具

在芯片芯片(CoC)的研究和开发中,安哥尔采取了积极、战略性的方法。CoC (DSBGA/DSMBGA)被设计为电连接多个模具而不需要通过硅通孔(TSV)。电气互连是通过小于100交点m的精细倒装芯片互连来实现的,采用面对面的配置。母模通过倒装芯片凸起物或导线连接到封装上,通常以较粗的间距与封装匹配。两个(或更多)模芯可以以更快的速度、更大的频率带宽、更低的电阻(R)、电感(L)和电容电阻进行更有效的通信,而且比TSV成本更低。

在电线粘结包互连方案时,CoC通过母模上的周界线键合连接到封装基板

CoC也可以通过POSSUM™配置连接。在此配置中,母die使用良好倒装芯片互连时,低于100个发面m,和较粗的沥青碰撞到互连到封装基板。子骰子是薄的,以允许在包组装期间欠填充间隙。POSSUM™配置的另一个好处是降低了CoC和整个包的z高度

作为CoC的补充,Amkor 's Chip-on-Wafer(奶牛)使母晶圆片不被锯断。相反,它被用作含有锯切子模的衬底。除了CoC的许多优点之外,CoW还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200和300毫米都支持广泛的模具尺寸和芯片堆叠厚度

在微传感器、汽车微控制器、无线、光电子和移动领域,Amkor支持广泛的CoC技术产品。

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