包装技术设计的电连接多个模具
Amkor在芯片对芯片(CoC)的研究和开发中采取了积极的战略方法。CoC被设计成电连接多个模具，而不需要通过硅Via(TSV)。电互连是通过细倒装芯片互连实现的，小于100 μm，在面对面配置中。母模使用倒装芯片凸起物或线键连接到封装上，通常以较粗的间距与封装相匹配。两个(或多个)模可以以更快的速度更有效地通信，有更大的频率带宽，降低电阻(R)，电感(L)和电容电阻，并以比TSV更低的成本。
在电线粘结包互连方案，所述CoC通过母模上的周长线键连接到封装衬底
作为CoC的补充，Amkor 's Chip on Wafer (CoW)使母晶片不被锯。相反，它被用作填充锯切子模的衬底。除了CoC的许多优点之外，CoW还提供了简化物流和芯片组测试的额外好处。200和300毫米都支持广泛的模具尺寸和芯片堆叠厚度
Amkor支持在微传感器、汽车微控制器、无线、光电子和移动领域的各种应用中使用CoC技术的广泛产品。
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