平面铅功率离散为中等功率的应用

Amkor的SO8-FL(平板铅)是一种更薄的、热增强的功率离散包,提高了47%的功率耗散能力,并保持了相同的5 x 6毫米的占地面积作为标准SOIC8 LD包。

SO8-FL适用于中等功率的应用,设计用于低通阻和高速开关mosfet,包括电池保护电路,个人电脑,便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的产品包括具有更好热工性能的双曝光焊盘、带有窄锯条的薄晶片切割、更大/更高密度的引线框条和环保型无铅锡膏。SO8-FL也可以被称为sopv - adv, PowerFLAT 5 x 6, TDSON, HVSON或JEDEC MO240 AA。

特性

  • 可在JEDEC和JEITA包大纲
  • 与SOIC 8ld相同尺寸的薄的热增强包装
  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 可提供从晶圆探针到测试和包装的全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

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