用于中等功率应用的扁平引线功率离散

Amkor的SO8-FL (Flat Lead)是一种更薄的、热增强的功率离散封装,提高了47%的功率耗散能力,并保持相同的5 x 6毫米的占地面积作为标准SOIC8 LD包。

SO8-FL适用于中功率应用,设计用于低导通电阻和高速开关mosfet,包括电池保护电路,个人电脑,便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的产品包括双外露衬垫,具有更好的热性能,窄锯街道的薄片切割,更大/更高密度的引线框条和环保的无铅焊锡膏。SO8-FL也可以被称为SOP-Adv, PowerFLAT 5 x 6, TDSON, HVSON或JEDEC MO240 AA。

特性

  • 可在JEDEC和JEITA包概述
  • 与SOIC 8 LD相同大小的薄和热增强封装
  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 从晶圆探针到测试和封装都可以完成
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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