晶圆碰撞和模具级互连技术领域的领导者

Amkor的生产认证的晶圆碰撞过程和模具级互连技术在行业中是无与伦比的,可通过集成的工厂物流缩短了上市的时间。Amkor在技术开发领域保持了强大的举措,以进一步支持客户的未来需求。持续的改进计划已适当,以优化和降低成本的晶圆撞击过程。

Amkor在电镀碰撞和各种晶圆的芯片秤包装方面的最先进的晶圆碰撞功能(WLCSP)在多个战略位置。我们的中国,韩国,葡萄牙和台湾撞击行动与晶圆探针,组装和最终测试共同分享,使Amkor能够在这些关键地理位置中提供完整的“交钥匙”翻转芯片和WLCSP解决方案。

所有AMKOR设施都具有具有大量制造(HVM)生产能力的世界一流颠簸线路。200毫米和300毫米无铅和300毫米铜支柱焊料成分(所有低α)均经过生产认证。服务产品包括翻转芯片和WLCSP应用程序的重新启动以及单层和多层再分配过程。

这些设施提供了规模经济,因为镀板颠簸(焊料/杯颠簸)和WLCSP/WAFER水平风扇(wlfo)继续增长。在分包制造业中,技术和制造能力的这种结合是无与伦比的。此外,AMKOR设施位于主要的铸造源附近,并为客户提供了综合工厂物流的时间。

问题?

通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。