晶圆碰撞和模级互连技术的领导者

Amkor的生产认证晶圆碰撞工艺和模级互连技术在业界是无与伦比的,通过集成工厂物流缩短了上市时间。

Amkor在电镀和几种晶圆级芯片规模封装的最先进的晶圆碰撞能力(WLCSP)的技术在战略国家或地区提供,包括韩国、中国、葡萄牙和台湾。这些设施独特地坐落在主要铸造厂附近,以集成工厂物流缩短上市时间,并使Amkor提供完整的交钥匙服务倒装芯片以及这些关键地理区域的WLCSP解决方案。

所有的安哥工厂都拥有世界级的高产量的生产能力。焊料成分包括300毫米共晶、200毫米和300毫米无铅和铜柱(所有的低alpha)是生产认证。该工厂还为倒装芯片和WLCSP应用提供再钝化和单层和多层再组装工艺。

这些设备提供了规模经济的镀凸点(焊料/杯状凸点)和WLCSP/晶圆级扇出(WLFO)继续经历成长。Amkor的技术和制造能力的结合在分包制造业中是无与伦比的。

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