晶圆撞击和模具级互连技术领导者

AMKOR的生产经过经认证的晶圆撞击工艺和模具级互连技术在行业中无与伦比,提供综合工厂物流的上市时间。

Amkor在电镀碰撞中的最先进的晶圆碰撞功能和几种类型的晶圆级芯片秤包装(WLCSP.)在战略地点提供技术,包括:韩国,中国,葡萄牙和台湾。这些设施毗邻主要铸造厂家,为综合工厂物流提供减少的上市时间,并使Amkor提供完整的交钥匙倒装芯片和这些关键地理区域的WLCSP解决方案。

所有Amkor设施都有世界一流的碰撞线,具有大批量的制造生产能力。焊料组合物,包括300mM共晶,200mm和300mm无铅和CU Parkar.(所有低alpha)都是生产认证的。该设施还为倒装芯片和WLCSP应用提供重复性和单层和多层再分配过程。

这些设施提供规模经济,如镀覆凸块(焊料/杯凸块)和WLCSP /晶片级扇出(WLFO.)继续经历增长。Amkor的技术和制造能力组合在分包制造业中无与伦比。

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