领导晶圆碰撞和模级互连技术

Amkor的生产认证晶圆碰撞工艺和模具级互连技术在行业中是无与伦比的,提供了集成的工厂物流缩短了上市时间。

Amkor最先进的晶片碰撞能力在电镀碰撞和几种晶片级芯片规模的包装(WLCSP)技术提供的战略地点包括:韩国、中国、葡萄牙和台湾。这些设施位于主要铸造厂附近的独特位置,提供了集成的工厂物流,缩短了进入市场的时间,并使Amkor提供完整的交钥匙倒装芯片以及这些关键地理区域的WLCSP解决方案。

所有的设备都拥有世界一流的碰撞线和大批量生产能力。焊料组成包括300mm共晶,200mm和300mm无铅和铜柱(所有低阿尔法)生产认证。该设备还为倒装芯片和WLCSP应用提供再分离、单层和多层再分配过程。

这些设施提供了规模经济的镀凸点(焊料/杯凸点)和WLCSP/晶圆水平扇出(WLFO)继续体验成长。安哥的技术和制造能力的结合是无与伦比的在分包制造业。

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