晶圆碰撞和模级互连技术的领导者

Amkor的生产认证晶圆碰撞工艺和模具级互连技术在业内是无与伦比的,通过集成工厂物流缩短了上市时间。Amkor在技术开发领域保持强大的主动性,以进一步支持客户未来的需求。持续改进程序的到位,以优化和降低成本的晶圆碰撞工艺。

Amkor在电镀晶圆碰撞和各种晶圆级芯片规模封装方面的先进晶圆碰撞能力(WLCSP)在多个重要地点。我们在中国、韩国、葡萄牙和台湾的碰撞业务与晶圆探针、组装和最终测试位于同一地点,使Amkor能够在这些关键地理位置提供完整的“交钥匙”倒装芯片和WLCSP解决方案。

所有Amkor工厂都拥有世界级的碰撞生产线,具有大容量生产(HVM)能力。200毫米和300毫米无铅和铜柱焊锡组合物(所有低alpha)都经过生产认证。服务产品包括倒装芯片和WLCSP应用程序的再激活和单层和多层再分配过程。

这些设施提供了规模经济的镀凸点(焊料/CuP凸点)和WLCSP/晶圆级扇出(WLFO)继续成长。这种技术和制造能力的结合在分包制造业中是无与伦比的。此外,Amkor的设施毗邻主要的代工厂资源,为客户提供缩短上市时间的综合工厂物流。

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