功率离散为中等功率的应用

DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准,并为表面安装应用程序配置。DPAK封装适用于低通阻和高速开关mosfet的中功率应用,如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器、消费和汽车产品。

特性

  • 低通阻和高电流密度,由于厚铝丝键合
  • 从晶圆探针到测试和包装,都可以提供全套服务
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模料

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。