功率离散用于中等功率的应用
DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准，配置为表面贴装应用程序。DPAK包适用于中功率应用，设计为低通阻和高速开关mosfet，如电机驱动器，电源供应电路，DC-DC转换器，消费和汽车产品。
特性
- 低通阻和高电流密度，由于厚铝线粘结
- 全交钥匙可从晶圆锯通过测试和包装
- 绿色材料:无铅电镀，无卤素模具化合物
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DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准，配置为表面贴装应用程序。DPAK包适用于中功率应用，设计为低通阻和高速开关mosfet，如电机驱动器，电源供应电路，DC-DC转换器，消费和汽车产品。
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