中功率应用的功率离散

DPAK (TO-252)包遵循JEDEC标准,配置用于表面挂载应用。DPAK封装适用于设计用于低导通电阻和高速开关mosfet的中功率应用,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器,消费和汽车产品。

特性

  • 低导通电阻和高电流密度,由于厚铝焊线
  • 从晶圆锯到测试和包装均可提供全套操作
  • 绿色材料:无铅粉电镀,无卤素模料

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