中功率应用的功率离散化

DPAK(TO-252)封装遵循JEDEC标准,配置用于表面贴装应用。DPAK封装适用于为低导通电阻和高速开关MOSFET设计的中等功率应用,如电机驱动器、电源电路、DC-DC转换器、消费品和汽车产品。

特征

  • 厚铝丝键合导致低导通电阻和高电流密度
  • 通过测试和包装,可从晶圆探针获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模具化合物

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